爱立信重返手机市场将推新款芯片

       爱立信(Ericsson)挑战行动晶片巨擘高通(Qualcomm)，将推出要价17美元的晶片「M7450」。该公司光是今年就砸下26亿瑞典克朗(3.9亿美元)改良设计，希望下半年能带来营收。

       彭博社5日报导，这是爱立信和意法半导体(STMicroelectronics)合作的手机晶片公司ST-Ericsson结束后，合资企业员工重回爱立信研发的第一款产品。「M7450」是LTE thin modem，能让行动装置连上第四代网路。Strategy Analytics数据显示，此一市场价值41亿美元，高通是绝对霸主，市占率高达92%。

       爱立信表示，全球最大电信商中国移动上个月给予M7450认证，意味这款晶片适用于中国移动网路，其他全球大型电信商也在测试这款晶片。面对强敌高通，爱立信数据设施策略和生态系统主管Bjoern Ekelund表示，一年有超过10亿支智慧机，市场极大，足够容纳多名业者。

       不过分析师没那么乐观，Strategy Analytics分析师Sravan Kundojjala指出，爱立信就算接到订单，以平均售价17美元估算，今年得卖掉将近4,500万组晶片才能损益两平，他认为这个数量根本无法达成。Gartner分析师Roger Sheng也说，爱立信晶片适用于高利润的高阶智慧机，销量将受限制；中低阶智慧机业者偏好购买兼具多种功能的晶片，以便降低成本，爱立信晶片却未提供类似功能。

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