MEMS传感器今年预估产值80亿美元 年增13.8%

　　研调机构IC Insights预期，今年MEMS感测器产值可望攀高至80亿美元，年增率13.8%，将创下历史新高，未来也将延续成长格局，吸引国内IC设计业立錡、鑫创等者投入，而MEMS感测器大厂博世(Bosch)、意法半导体为了将资源集中在研发上面也不断释出后段封测订单，京元电、菱生、矽格、泰林同步受惠。

　　观察过去10年，IC Insights表示，MEMS(Micro-electro-mechanical Systems，微机电系统)技术迅速蔓延到大量的电子产品当中，占感测器比重70%，但MEMS却遭遇到成长的瓶颈，2012年出现衰退1.13%，2013年也仅有持平的表现，主要因智慧型手机等大量采用，导致价格下跌冲击。

　　不过，今年MEMS感测器产值可望攀高至80亿美元(约台币2400亿元)，年增率13.8%，将创下历史新高，摆脱过去停滞疲软的走势。IC Insights统计，2008~2013年MEMS感测器产值与出货量的年复合成长率分别为9.8%、23.4%。2013~2018年预估产值与出货量的年复合成长率将分别达11.7%、14%，达到122亿美元的规模(约台币3660亿元)。

　　IC Insights看好，智慧型手机采用多感测器(加速度器、陀螺仪、电子罗盘、压力感测器等)以及一系列新用途包括穿戴式装置、运动/健康监测、物联网等兴起，将带动这一波MEMS感测器需求成长。

　　在MEMS感测器需求潜力看好之下，吸引国内IC设计业包括立錡(6286)、鑫创(3259)等投入，其中鑫创研发MEMS麦克风已久，今年底前力拼导入量产，立錡与Dialog(德商戴乐格半导体)策略联盟，合作发展MEMS感测元件相关产品，希望明年见到发酵。

　　吸引立錡、鑫创投入

　　另外，MEMS感测器大厂博世、意法半导体为了将资源集中在研发上面也不断释出后段封测订单，其中Bosch Sensortec(博世)亚太区总裁百里博(Leopold Beer)表示， MEMS已广泛应用在智慧型手机、平板电脑、穿戴式装置等，未来更将延伸到物联网，而MEMS需要整合多种科技，如特定应用晶片、微控制器、感测器、麦克风、封装测试等。

　　泰林攻电子罗盘测试

　　京元电(2449)、菱生(2369)、矽格(6257)、泰林(5466)受惠于MEMS订单成长，为今年营运动能注入活水，其中京元电近年来扩大资本支出以及兴建铜锣厂，有一部分用途就是迎接Bosch 释出MEMS测试订单。

　　京元电董事长李金恭说，目前自制测试设备已发展到200MHz水准，亦可测试MEMS感测器，而MEMS应用包括光感测器、重力加速度器、电子罗盘、麦克风、陀螺仪等，今年营收贡献比重不高，但成长快速。

　　菱生今年来自于MEMS的营收贡献也将可望达到20%以上，主要客户为InvenSense。

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