预计今年台半导体产值年增长将达17%

　　台湾半导体产业协会常务理事暨联电执行长颜博文今针对台湾半导体现况与发展指出，台湾在晶圆代工及封测产值居全球第1名，预估今年台湾半导体产值将来到2兆2167亿元，年增17.4%，同时看好物联网的庞大商机，但他认为，台湾有很好的技术及环境，要如何和产品接轨是重要课题。

　　颜博文今在国际半导体展「两岸半导体产业合作发展论坛」指出，台湾晶圆代工产值及封测居全球第1，IC设计产值居全球第2，其中晶圆代工市占70%、封测市占约55%，台湾在这3个区块的供应链有很高的市占率，以最近的10年产值分析，2004年首度破1兆元，今年可以突破2兆元，过去市场变化很大有时负成长，但最近几年相对稳健，且近2年成长都有15%以上。

　　另去年台湾前10大半导体厂营收表现也相当稳健，占台湾半导体整体营收的68%，今年首季台湾半导体整体营收成长3.4%，第2季成长16.4%，而制造领域成长性最高，其次是IC设计及封测。

　　对于未来发展上，颜博文说，物联网及穿戴式装置主要特色是轻薄短小、产品多元、省电、价格要低、速度要快、外型要美观等，发展趋势则包括系统级封装、感测产品及超低功耗，以及从制程微缩技术到系统整合等，台湾半导体产业有很好的技术及产业环境，但要如何和产品接轨很重要，只是市场的产品哪一个会起来?供应链如何整并开发出新的产品?是未来重要的课题。

　　此外，台积电中国区业务发展副总罗镇球表示，物联网需要感测技术、传输技术、处理技术及超低功耗，台积电今年年底也会推出一系列的相关产品。

　　谈到台积电对于半导体产业最大的贡献，就是带动IC设计及封测业发展，去年IC设计业产值约占半导体产值的27%，可说是把饼做大，而过去4年台积电资本支出达310亿美元(9300亿元)，可以打造2~3支美国尼米兹级航空母舰舰队规模。

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