2018年显示驱动IC市场规模将达73亿美金

　　根据NPD DisplaySearch最新出版的驱动IC技术和市场预测报告显示，显示驱动集成电路(IC)市场的收益将从2012年的64亿美金增长至2018年的73亿美金。收益增长的主要原因是驱动IC的分辨率和平均售价越来越高，以及功能更加整合。同时分别用于电视和智能手机的LCD和OLED面板出货量的持续增长也推动了显示驱动IC的需求。

　　NPD DisplaySearch材料和部件市场研究总监Tadashi Uno表示：“由于高分辨率显示器要求高信道显示驱动IC，同时智能手机要求显示驱动IC与触控功能结合的趋势不断增长，半导体工厂和晶圆代工厂持续将显示器驱动芯片列为重点。”

　　LCD电视和平板电脑越来越向窄边框发展造成GOA (gate-on-array)技术的使用，同时导致闸极驱动芯片(gate drivers)的需求减弱，但是高分辨率屏幕的增加促进了源极驱动芯片市场的增长。NPD DisplaySearch预测，智能手机面板源极驱动IC的需求量将从2012年到2018年间增长三倍，市场营收规模将从2012年的1亿3,900万美金增至2018年的3亿2,500万美金。同时芯片设计公司开始越来越多地在中小尺寸面板驱动IC中加入原本在中央处理器中的功能。

　　随着TSMC(台积电)、UMC(联电)和其它一些晶圆代工厂将重心放在生产移动设备的内存和处理器等高价值半导体上，NPD DisplaySearch预测2014和2015两年显示驱动IC市场将呈现供应紧张的状态。这主要是因为驱动IC和时序控制器(TCON)的价格相对较低，因此晶圆代工制造商优先考虑生产半导体芯片。而且，晶圆代工制造商并未特别提高芯片制造价格。Uno表示：“只要行动智能装置所需的芯片需求持续增长，驱动IC和TCON的供应短缺状况预计仍将继续。”

　　2012-2018年显示驱动IC收入预测

　　来源：NPD DisplaySearch

　　凭借较多在面板厂的导入使用，台湾的联咏科技(Novatek)引领了2014上半年大尺寸(9吋以上)面板驱动IC市场，市占额达28%，其次为三星半导体(19%)和市占率的第三名的Lusem(15%)。三星半导体和Lusem分别是三星显示面板和乐金显示面板的驱动IC主要供货商。

　　而在中小尺寸的驱动芯片部分，被日本、韩国和台湾许多中小尺寸面板厂商使用的Renesas SP引领了2014上半年中小尺寸显示驱动IC市场，市占率达33%，其次为台湾的联咏科技(Novatek)，三星半导体(16%)，以及台湾的旭曜科技(Orise) (7%)，台湾的奇景光电(Himax)5%。

　　随着智能手机显示驱动IC和触控面板控制器的结合越来越紧密(例如: 触控显示整合型驱动芯片TDDI)，触控厂商已经开始收购驱动IC厂商，以便更具市场竞争力。例如Synaptics和FocalTech分别收购了Renesas SP和Orise。这样的好处是可以简化信号电缆和集成电路，并且可以降低软性电路板(FPC)和组装测试的成本。Uno补充道：“展望未来，半导体制程的结合和业务模式的调整将有效推动TDDI的成功发展。”

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