大陆IC设计将遇三大天险

大陆IC设计将遇三大天险

　　大陆急起直追，IC设计3大天险：营收100亿、毛利30、净利率10%

　　中国大陆积极发展半导体产业，工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)昨天指出，中国大陆预计砸下1200亿人民币扶植半导体产业，台湾IC设计业必须趁大陆IC设计业未崛起前，完成产业竞合策略，集中资源发展物联网与云端大数据，以免三到五年后被中国大陆追上。

　　台湾晶圆代工与IC设计，目前全球市占率，分居第1与第2名，为避免大陆IC设计产业崛起后，引发价格竞争造成两岸双输，经济部正研拟两岸IC设计竞合策略。

　　经济部官员表示，从发展资本市场角度，台湾虽不宜限制具陆资色彩F股来台挂牌，但台湾如何在维持既有优势前提下，在一些新兴应用(例如物联网)与中国大陆策略合作，经济部方面近期将公布相关旗舰计画。

　　目前国内250家逻辑设计IC设计公司，未来要具备国际竞争，必须跨过三大天险，分别是营收必须达100亿台币、毛利需达30%、净利率需达10%，经济部过去一段时间，已召集过多次产官学会议，希望由联发科等龙头公司扮演点火角色。

　　IEK昨举行产业发展趋势研讨会，分析师陈玲君表示，大陆半导体业在官方扶植下，每年以15%~20%速度成长，IC设计2016年可能超越台湾，大陆海思规模已超过台湾第二大IC设计厂联咏。

　　IEK分析，中国大陆端出1200亿人民币(约6000亿台币)集成电路产业投资基金，规模看似庞大，但以台积电今年资本支出超过100亿美元(约3000亿台币)作指标，上述基金规模大约跟台湾半导体业一年研发支出差不多。

　　IEK表示，台湾资本市场对IC设计业新创事业，虽然比大陆友善，但近年已有五家具陆资背景的IC设计公司获准来台挂牌，包括IML、昂宝、敦泰等。

　　IEK分析师陈婉仪表示，台湾半导体业面对大陆竞争，目前还有3-5年的黄金成长期可以把握，不过，台湾半导体基础科学理论人才，这几年有断层现象，这部分值得教育主管机关重视。

关注电子行业精彩资讯，关注华强资讯官方微信，精华内容抢鲜读，还有机会获赠全年杂志

关注方法：添加好友→搜索“华强微电子”→关注

或微信“扫一扫”二维码