大陆手机触控IC价格下跌25％ 明年恐继续下跌

　　据悉，近三年大陆手机触控IC价格狂砍，在无利可图之下，Synaptics(新思)、Cypress、Atmel等国际大厂决定不再奉陪，转向触控与驱动整合的TDDI晶片、指纹辨识晶片发展，把这个虚有其表的市场让给台湾与中国厂商自相残杀。

　　目前大陆触控IC市场为两岸IC设计业者天下，龙头为F-敦泰，市占率约40-50%，其次为联发科转投资的中国汇顶，市占率约20-30%，外商则占10-20%，近年来中国本土品牌手机走高规低价风潮，为了有效降低成本，势必针对面板、IC晶片等关键零组件进行砍价，IC设计业者为了接单抢市，价格砍了又砍，赢了面子，但渐渐输了里子，从去年底起到今年第三季，手机触控IC平均产品价格(ASP)已跌掉25%，5寸以下触控IC现已杀到0.6美元，5寸以上触控IC报价则跌破1美元，明年报价恐还有得跌。

　　依照IC设计产业惯例，产品毛利总是随着上市时间呈现先高后低，新IC晶片推出时，毛利率一定相对最高，随着量产规模放大，生产成本降低，价格同样也会下滑，价格下滑的速度通常比成本下降更快，因此，IC设计业者必须不断推陈出新，维持应有的获利表现。

　　因传统外挂触控IC的单价与毛利不断向下，法人分析，F-敦泰明年的动能将取决于On-Cell 触控 IC、In-Cell触 控IC出货表现，On-Cell触控IC已与中国天马、华映、彩晶等面板厂合作，但因面板厂量产良率偏低无法冲高出货，今年原订出货占比可达15%以上，仅有个位数， 至于In-Cell难度高，更需要时间，与旭曜合并开发的IDC整合型单晶片明年量产，指纹辨识新品明年上市，但明年新品贡献效应仍需观察。

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