2014年全球半导体制造设备市场规模将较去年成长19.3%

　　根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新年终预测，2014年全球半导体设备市场达380亿美元，台湾半导体设备支出将连续五年蝉联全球第一。该机构预测，2014年全球半导体制造设备市场规模将较去年成长19.3%;而此一成长态势将可望延续至2015年，预计明年将成长15.2%、达440亿 美元。

　　SEMI年终预测指出，晶圆制程各类机台仍是贡献设备营收最高的区块，2014年预计增加17.8%，达299亿美元;封装设备市场则预估增加30.6%，达30亿美元;半导体测试设备市场也预计成长26.5%，达34亿美元;至于其它产品类别(含晶圆厂设备、光罩与晶圆制造设备)在2014年则上升14.8%。

　　若以地区市场来分析，台湾、韩国及北美仍是最大半导体设备资本支出地区，并呈成长态势。根据SEMI预估，2015年台湾半导体设备销售预估仍可成长28.1%，达到123亿美元，将再度蝉联全球第一大市场。

　　SEMI台湾总裁曹世纶表示，台湾半导体业投资在晶圆代工、记忆体及封测厂商的带动下，仍将持续稳健成长，可望进一步巩固台湾在全球半导体产业的领导地位。

关注电子行业精彩资讯，关注华强资讯官方微信，精华内容抢鲜读，还有机会获赠全年杂志

关注方法：添加好友→搜索“华强微电子”→关注

或微信“扫一扫”二维码