SEMI：半导体热度 可望延续今年

　　“科技业开红盘，半导体业销售畅旺!”回顾去年，全球半导体产业成长超过预期，台湾半导体协会(SEMI)产业研究资深经理曾瑞楡7日接受访表示，受惠于行动装置、物联网等销售畅旺，投资热度更高，成长高乎预期来到9%，热度也可望延续到今年。

　　根据SEMI 最新Book-to-Bill订单出货报告，2014年12月份北美半导体设备制造商平均订单金额为1.22亿美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio订单出货比)为1.02，代表半导体设备业者当月份出货102美元，接获100美元的订单。

　　该报告指出，北美半导体设备厂商2014年11月份全球接获订单预估金额为1.22亿美元，较10月修正后的1.18亿美元提升10.4 %，和去年同期的1.24亿美元相比则低于1.7 %。

　　而在出货表现部分，2014年11月份的出货金额为1.19亿美元，较 10月份最终的1.18亿美元高于0.5%，较去年同期1.11亿美元增加6.8 %。

　　整体2014年半导体设备订单出货量仍持续成长。SEMI台湾总裁曹世纶乐观的表示，“乐观预期2015年半导体在晶圆代工及记忆体部分将持续大放异彩”。

　　曾瑞楡指出，包括智慧型手机、平板等行动装置大卖，物联网也逐渐加温，加上记忆体价格仍维持不错竞争力，整体而言，超过预期成长。展望今年，他预估，今年在油价与台币贬值下，半导体产业营收会有更好成长利基。

　　安仲科技副总经理林朝煌表示，从应用端来看，半导体投资热度更高，显示末端需求强劲，虽然没有过去2位数成长，但今年也不错。

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