SEMI:半导体热度 可望延续今年

来源:互联网 作者:----- 时间:2015-01-08 09:04

  “科技业开红盘,半导体业销售畅旺!”回顾去年,全球半导体产业成长超过预期,台湾半导体协会(SEMI)产业研究资深经理曾瑞楡7日接受访表示,受惠于行动装置、物联网等销售畅旺,投资热度更高,成长高乎预期来到9%,热度也可望延续到今年。

  根据SEMI 最新Book-to-Bill订单出货报告,2014年12月份北美半导体设备制造商平均订单金额为1.22亿美元,B/B值 (Book-to-Bill Ratio订单出货比)为1.02,代表半导体设备业者当月份出货102美元,接获100美元的订单。

  该报告指出,北美半导体设备厂商2014年11月份全球接获订单预估金额为1.22亿美元,较10月修正后的1.18亿美元提升10.4 %,和去年同期的1.24亿美元相比则低于1.7 %。

  而在出货表现部分,2014年11月份的出货金额为1.19亿美元,较 10月份最终的1.18亿美元高于0.5%,较去年同期1.11亿美元增加6.8 %。

  整体2014年半导体设备订单出货量仍持续成长。SEMI台湾总裁曹世纶乐观的表示,“乐观预期2015年半导体在晶圆代工及记忆体部分将持续大放异彩”。

  曾瑞楡指出,包括智慧型手机、平板等行动装置大卖,物联网也逐渐加温,加上记忆体价格仍维持不错竞争力,整体而言,超过预期成长。展望今年,他预估,今年在油价与台币贬值下,半导体产业营收会有更好成长利基。

  安仲科技副总经理林朝煌表示,从应用端来看,半导体投资热度更高,显示末端需求强劲,虽然没有过去2位数成长,但今年也不错。

 

 

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