连接器结构微型化 高带宽刺激其加速迭代——Molex公司全球市场推广及传讯副总裁 Brian Krause

　　Molex大多数关键性互连解决方案的开发，到2015年将受微型化需求的推动。各种突破性的技术，例如激光直接成型等，可以实现复杂的三维天线生产，从而将CAD数据形式的三维设计转化为成型的天线支撑结构，甚至直接转化为设备的结构。

　　2015年的另一技术趋势就是能够支持电信、网络和企业计算领域中下一代应用的高带宽通信技术。到2015年，该行业将推广40、100、甚至到400千兆的数据速率，原因在于在商业、工业和消费者的层次上，对更高带宽的需求继续大幅增长。

　　传感器将是一个快速增长的技术趋势，2015年会持续推动业务的发展，例如移动应用、汽车、医疗和数据通信等。当今，一台智能手机中会整合十几种不同类型的传感器。此外，在汽车行业中，许多有关车辆性能的指标现在都需要由传感器进行监控。在医疗电子领域，互连产品的性能必须完美无瑕，尤其是在恶劣的高温环境下。

　　通信基础设施在2015年也将成为主要的业务推动因素，在光学技术方面尤为如此。Molex为zCD连接器开发的有源光缆组件基于单模硅光子技术，能够在长达4公里的距离上进行传输，速度可高达400 Gbps，而与远程光学模块相比，所需成本与功率仅占后者的一小部分。

　　对于电子消费品领域，2015年“可穿戴”设备发展将加速，而Molex为这一市场提供一系列微型化的互连解决方案，这类产品需要在尺寸为腕表大小的设备中整合极其复杂的功能。

　　为保持竞争优势，我们研究了多个战略，其一就是不断的开发并拓展品种丰富的产品组合，有时可以通过收购的方式来实现。比如在医疗领域，我们收购了Affinity Medical Technologies;而对 Polymicro Technologies 的收购则增强了我们的光纤领域的实力。最近，我们还收购了在重工业产品方面具优势的Westec s.r.l.。

　　我们还会识别出并专注于高增长的领域，而我们认为超移动消费品、汽车、医疗电子和工业自动化这些领域在2015年具有极大的增长潜力。在电子消费品方面，Molex预计可穿戴设备将进一步拓展平板电脑、智能手机和笔记本电脑的功能，并且会飞速发展。