TE针对物联网、智能手机和可穿戴设备推出三款细间距板对板连接器
来源:互联网 作者:----- 时间:2015-03-13 10:52
全球连接领域的领导者TE Connectivity 今天宣布新推出三款板对板(BTB) 连接器,包括0.4毫米细间距EMI(电磁干扰)屏蔽板对FPC(柔性印刷电路)连接器、0.4毫米间距板对板连接器和带有锁紧固定栓的0.35毫米间距板对板连接器,进一步扩展了面向物联网(IoT)、智能手机、可穿戴设备和其他移动设备的板对板产品组合。这三款产品旨在满足智能手机制造商对于超薄、超小型BTB解决方案的需求。
TE数据与终端设备事业部内部连接副总裁Eric Himelright表示:“相较于传统FPC连接器,TE 0.4毫米细间距EMI屏蔽板对FPC连接器采用独特的弹簧触点与自锁保护,使其高度和宽度都有所降低。独有的锁紧保护功能不仅帮助我们的客户降低设备的整体外形高度,简化可靠性测试过程,同时减少电磁干扰。”
Himelright补充道:“0.4毫米与0.35毫米间距板对板连接器均采用了多触点系统以确保插接的可靠性,而触点自锁设计则能够更直观地确认插接状态。此外,这三款连接器都有助于在有限的空间内实现更高密度。”
这三款板对板连接器的其他主要特性和优势包括:
? 0.4毫米细间距EMI屏蔽板对FPC连接器的高度仅为0.9毫米,其中包括一个插座连接器(0.52毫米)、一个FPC(0.08毫米)和一个加强板(0.3毫米),其创新设计使插接操作更加容易,同时也便于用户目测连接器插接是否正确。
? 0.4毫米间距板对板连接器宽2.5毫米,高0.7毫米,其坚固的主体结构能够有效减少断裂现象。
? 0.35毫米间距板对板连接器宽1.85毫米,高0.6毫米,并具备锁紧固定栓设计。由于采用了新的栓锁系统,因而这款连接器具有更强的保持力。同时,形状独特的锁紧固定栓进一步增强了连接器结构的坚固性。
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