e络盟新增Hirose、TE及Molex全新PCB连接器

e络盟新增Hirose、TE及Molex全新PCB连接器

　　e络盟日前宣布新增来自TE Connectivity、Hirose 及Molex等全球领先供应商的PCB连接器，进一步丰富已超过3万种PCB连接器的产品库存，其中包括板对板连接器、卡缘连接器、背板连接器、DIN 41612连接器、FFC/FPC连接器、堆叠连接器及线对板连接器。e络盟提供的PCB连接器包括传输速度达10 Gbps 至25Gbps的高速连接器、每路电流密度为10A到65A的高功率连接器、高度低至1.55m面向空间受限的PCB设计的轻薄型连接器，以及间距小至0.3mm的细小间距连接器。

　　e络盟亚太区产品与资产管理总监Marc Grange指出：“我们很高兴能够为客户提供来自全球领先品牌的最全面的PCB连接器库存产品。当前，针对物联网(IoT)的工业应用对高速连接器的需求日益增长，如电信与建筑自动化领域;另外，轻薄型连接器在移动设备与运输领域也同样如此”Marc Grange进一步表示：“用户现在可通过e络盟网站，根据连接器类型、触点数、排距及触点镀层等核心参数非常方便地选购所需产品。”

　　新增系列PCB连接器包括 -

　　· TE Connectivity M.2 连接器(新一代尺寸规格)- M.2 NGFF连接器的间距为0.5mm且有67处引脚，可使连接器的高度降低15%，是实现小型化尺寸和体积的设计的理想选择

　　· Molex MegaFit系列 - 具备业界领先的电流密度，每路高达23.0A;其接线端子可提供六个独立触点，以实现长期稳定性能

　　· Hirose FH26 系列 – 一款间距为0.3 mm ，高1.0 mm 的紧凑型FPC连接器，其安装深度仅为3.2 mm。执行器开口达135o，旋转完成时， 可听到清脆的咔哒声。

　　敬请访问e络盟升级版在线交易平台cn、element14、com/pcb-connectors，了解PCB连接器的产品信息。借助e络盟平台提供的强大增强功能，客户能够更加方便地进行个性化在线购物，无论是搜索产品部件还是查找、浏览信息资料。e络盟平台具备的增强功能还可使客户更加快速地查找并比较所需产品，并获取更加丰富的产品信息和资源，以及更快的订单处理服务。

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