我国IC产业未来仍需加强技术研发 三星加大芯片制造投资

　　近日，韩媒报道，与英特尔以及台积电等半导体厂商相比，三星在芯片代工领域的投资最为积极，三星今年有望成为全球唯一一家在半导体业务上增加资本开支与投资的企业。英特尔与台积电受自身困境干扰，今年资本投资分别削减13亿美元与10亿美元，而三星则会继续加大资产投资力度，虽然金额不详，但是高达144亿美元全球最大规模的芯片厂即将建设，这也充分说明了三星将大举发力芯片领域的决心。

　　智能手机市场溃败苹果，甚至在中国被国产手机威胁，是三星发力芯片领域的主因。三星在芯片代工领域发展极为成熟，苹果也不得不考虑与之合作A9 芯片。而且三星两款旗舰手机Galaxy S6和S6 Edge均搭载了自家设计的芯片，收获了不错的成绩，这将坚定三星芯片抛弃高通的战略。以上都促成了三星如今大手笔发力芯片领域。

　　2014年全球半导体市场台积电营收超过250亿美元，市场占有率达53.7%，排名第一。而三星营收为24亿美元，市占率仅为5.1%，排名第四，落后于台积电、联华电子与格罗方德。近年，随着智能手机市场逐渐饱和，手机芯片代工行业竞争激烈，三星需要不断扩大规模才能赶超上述厂商，迅速占领市场获利。

　　与韩国三星一致，近年我国也在大力发展芯片产业。芯片本质是一种硅片，是半导体元件的统称，也是集成电路的载体，它能被应用于电子信息产业如手机、电脑与笔记本等领域中，在其中发挥重要作用并创造巨大的经济效益。与高通、三星、苹果等厂商相比，我国本土芯片厂商发展起步晚，不过在国家政策与资金额不断扶持下，我国本土也涌现出了展讯、海思等潜力厂商。

　　前瞻产业研究院提供的《2015-2020年中国集成电路封装行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》显示，2014年我国集成电路产业销售达 3015.4亿元，同比增长20.2%，产业规模得到持续发展，不过芯片产业大而不强的现状仍旧存在，核心技术的缺乏制约了我国芯片产业进步，这需要国产厂商努力破除。目前来看，加大资金投入技术研发，进军海外市场并购国外芯片厂商，都将有利于我国芯片技术的发展，进而缩小与国外芯片产业的差距。

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