TrendForce：中芯结盟高通、华为、imec练功，效益至少3至5年方可显现

TrendForce：中芯结盟高通、华为、imec练功，效益至少3至5年方可显现

　　2015年6月23日中芯国际与华为、比利时微电子研究中心(imec)、高通附属公司Qualcomm Global Trading Pte. Ltd.宣布共同投资「中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司」，开发下一代CMOS逻辑制程，打造中国最先进的集成电路研发平台，目前计划以 14nm制程研发为起点，并在中芯国际的生产在线进行研究。新公司的资本额规模与持股分配目前虽还未确定，但是由中芯国际的首席执行官兼执行董事邱慈云博士担任法人代表及副总裁俞少峰博士担任总经理的安排可推测，未来公司主导权将落在中芯国际手中，华为、imec与高通则仅占部分持股。

　　中芯国际为中国最大晶圆代工制程厂商，目前8寸晶圆月产能约14万片，12寸晶圆月产能约5万片。现阶段已量产的最先进制程为40/45nm;28nm则进入与客户共同开发的阶段;至于14nm还没有明确的量产时程。

　　全球市场研究机构TrendForce认为，中芯国际此次的跨国合作案，从成员对14nm制程都具备相当程度了解来看，的确是一时之选;然而若综观投入研发到未来成果收割所需的时间，预估成效至少要3至5年后才能显现，短期内帮助恐怕有限。此外，未来仍有下列重点值得观察：

　　华为与高通利害关系值得关注

　　华为与高通虽算是长期合作伙伴，但是华为旗下的海思却是高通竞争对手之一。因此双方间的利害关系是否会影响到彼此的投入与支持程度，将是此合作案成败的关键因素。

　　imec擅长于先进制程的前期研究，但量产经验有限

　　imec为欧洲半导体先进制程/材料第一研发中心，目前也正着手研发14nm及下一代的7nm制程。但是imec所研发的技术大多用于先进制程的前期研究，所以对于量产的经验提供相对有限，而且先前大多的研究结果都是用于6寸与8寸晶圆，12寸经验较为缺乏。

　　是否能取得HKMG与FinFET关键技术

　　半导体制程自28nm以后，为同时满足客户对功耗与效能的要求，HKMG(High K/ Metal gate)与FinFET已成为两大关键技术。此次中芯国际能否透过合作案取得相关技术，更进一步建立起自身的研发能力，将成中芯国际日后能否快速壮大的关键所在。

关注电子行业精彩资讯，关注华强资讯官方微信，精华内容抢鲜读，还有机会获赠全年杂志

关注方法：添加好友→搜索“华强微电子”→关注

或微信“扫一扫”二维码