华力微联发科28nm芯片合作成功

华力微联发科28nm芯片合作成功

　　中国大陆晶圆代工厂上海华力微电子宣布，与手机晶片厂联发科合作的28奈米手机晶片顺利设计定案(Tape out)。

　　华力微电子表示，与联发科合作开发不到1年，双方合作的首颗28奈米手机晶片已顺利设计定案。

　　透过这次合作，华力微电子指出，在制程的管理、优化及良率提升方面都累积了大量经验，将成为与联发科进一步合作的基础。

　　联发科资深副总经理张垂弘说，华力微电子是联发科在中国大陆重要的晶圆代工合作夥伴，未来双方在高阶制程上紧密合作，将可达到两岸产业合作创造双赢的结果。

　　随着中芯国际与华力微电子相继跨入28奈米，明年28奈米制程竞争是否加剧，进而影响联电营运表现，值得观察。

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