联发科芯片帝国漫谈1:大势与对手

来源:OFweek 作者:------ 时间:2015-11-18 09:19

联发科 芯片 竞争对手

  从推出Helio系列打破往昔低端机的品牌形象,到在整体市场环境低迷的情况下步步为营攻城略地,联发科无疑是2015年全球芯片行业中最为亮眼的一家。

  日前,负责移动芯片业务的联发科执行副总经理、联席COO朱尚祖在其北京总部接受了智东西等少数几家媒体的专访,在详细阐述了联发科的业绩表现、研发进展及技术创新的同时,还对整个行业及竞争对手的走势和情况发表了自己的见解。

  在此,智东西将从大势、产品、对手、自身、进展、技术及未来规划7个方面解密这家移动芯片领域的新巨头快速成长的历程。


  谈大势:全世界都裁员,我们还在追求增长

  “世界上所有的芯片公司都在整合,手机芯片公司要不然就关闭,要不然就裁员。”这是朱尚祖对于芯片行业并不太平的2015年的评价,“但我们比较幸运一点,没有关闭,也没有裁员,在这样的环境还在追求一个成长的机会。”

  朱尚祖透露,今年全年联发科的整体营收预计将在40亿美元,芯片出货量为1.5亿超出了此前的预期。相比来看,高通在2015年预计营收约为170亿美元,除去苹果占据的30亿至40亿美元,大概的规模为120亿至130亿美元;而三星由于Galaxy S6系列的高端产品线销售乏力,预计营收约为20亿美元。

  “我们从今年整个手机产业不好的地方来看,价格竞争比预估的激烈一点,这个产业并没有一个大的成长。所以整个价格上来说,并不令人高兴。”“明后年的竞争不会松懈,往后一两年不会有什么大的格局上的改变,基本会维持今年的状况。以我们和高通的竞争为主,还有一两家公司在其他的厂商那里竞争。”

  而在联发科和高通合计160亿至170亿美元的“总市场机会”里面,“尽全力把高通的中高端市场营业额拿过来一部分,努力把中高端做好,我们就会获得相对应的成长。”不过,朱尚祖也坦承,基于整个行业的大势和高通的“元气”恢复,明年的增长会慢一些。


  谈产品:Helio X20亮相倒计时,X30要攻旗舰市场

  Helio X10是联发科首款向中高端市场迈进的产品,目前在国内采用Helio X10的已经上市的产品包括HTC M9 Plus、魅族MX 5、OPPO R7 Plus、乐视乐1S等。

  此前,有不少人都将Helio X10与高通骁龙810处理器进行比较。对此,朱尚祖认为有所偏颇。在他看来,Helio X10包括即将面市的Helio X20更准确的定位是“次旗舰”。“今年做的还蛮成功的,客户也很成功。这其实就建立了一个双方的信心,至少在次旗舰机,他们选择我们,没有什么顾虑了。”

  朱尚祖表示,联发科在国内的主要大客户已包括了小米、魅族、联想、OPPO、vivo等主流厂商,从营业额方面看各家大致为几亿美元,联想和TCL在出货量上要更大一些。

  而目前,Helio X20已经给到了超过10家客户进行终端产品的研发,最终面向消费者的产品最快将在明年第一季度后半期上市。朱尚祖强调,联发科不会“干涉”终端厂商对产品的定价,“我们的立场是提供一个好的东西给客户,客户要用成什么样子,那是他的本事。”

  另外一个值得关注的是,此次的Helio X20采用了由台积电代工的20nm制程工艺,这并非是目前业内“最先进”的选择——高通骁龙820处理器已经采用了14nm工艺,而苹果的A9处理器也基于14nm/16nm工艺。

  对此,朱尚祖对智东西解释称,主要的顾虑还是在量产规模上。“接下来两个季度是iPhone 6s的产销旺季,大部分产能会被苹果拿走。”而Helio X20的上量是在明年第一季度开始,产能方面会不太充裕,“具体16nm的要等Helio X30跟明年其他产品。”其同时透露,Helio X30的芯片大概将于明年年中推出,而其将是一个冲击高端市场的产品。



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