矽品公布2016年第二季合并财报：营收季增12.3%

　　封测大厂矽品公布2016年第二季合并财报，营收新台币216.8亿元，季增12.3%、年增2.1%，为历史次高。毛利率23.5%，季增2.9个百分点、年减3.7个百分点。营益率13.3%，季增3.5个百分点、年减3.6个百分点。

　　获利状况部分，矽品第二季税后净利新台币28.09亿元，季增75.1%、年减23.6%，基本每股盈余新台币0.9元，优于首季的新台币0.51元、但低于去年第二季的新台币1.18元。

　　矽品受惠于半导体库存回补潮显现，以及非苹阵营推出新款手机抢市，带动后段封测订单需求，第二季单月营运明显回温，带动单季营收写下历史次高。公司表示，第二季营运符合预期，主要由亚洲地区通讯产品客户带动成长。

　　观察矽品第二季各产品营收，通讯应用占68%、消费电子应用占20%，运算应用占10%、记忆体应用占2%。从封装形式观察，金属凸块(Bumping)和覆晶(Flip Chip)占40%、基板占31%，传统导线架占17%，测试占12%。

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