Underglass方案再添本土新成员 看信炜如何跻身“指纹名流”

??自苹果手机将指纹识别技术应用到移动端便引起一场指纹识别技术的大爆发，《华强电子》八月刊中“正面指纹识别成市场主流 核心工艺与算法优化是厂商发力点”一文已详细分析目前各种方案并总结出正面指纹识别方案的大势之驱。

??众所周知，正面Coating方案由于成本低廉是目前中低端手机应用最为广泛的方案，而正面玻璃盖板方案以oppo、vivo为首的众多国产中高端旗舰手机所亲睐，另外由于手机防水性能、外观完整性等一系列新要求的驱使，指纹识别模块与屏幕一体化的集成趋势愈加强烈。据笔者从第二届生物识别&摄像头博览会上了解，Underglass方案目前从模组工艺上来说已有成熟的技术但在玻璃厚度及芯片穿透力方面还有待进一步提升。

??信炜产品规划

??尽管指纹识别在移动端的应用非常普遍，能同时覆盖Coating、盖板、Underglass三种指纹识别的本土指纹识别芯片厂家却屈指可数，而信炜可谓是本土指纹识别芯片厂商的一匹黑马。从2015年成立短短一年间不仅实现三种指纹识别产品线全覆盖，同时实现1.26亿人民币的资本投资。其方形Coating，盖板方案芯片为SW9651/SW9661;其盖板方案产品SW9562N可适用于玻璃、陶瓷、蓝宝石、PET等各种盖板材质;其Underglass方案产为SW9580可穿透300μm的玻璃。

??能实现如此迅猛的发展不得不提及信炜总经理莫良华，据信炜研发副总经理林峰告诉笔者，莫良华作为一名集成电路设计专家拥有15年的设计经验，其主导设计的芯片出货量超过10亿颗，在触控和Incell领域申请了250多件国内外专利，而这也直接形成信炜以只有完整的知识产权企业才能持续的发展为宗旨，并采取专利先行，产品出来后给客户一个安全的环境这样的策略。

??在研发投入与技术方面，林峰表示信炜已投入2千多万用以投资研发及设备方面，4千余万用以生产投入，并将技术作为企业发展的根基，持续研发、持续投入，从而形成企业发展的良好循环。

??在工艺上，采用27层生产工艺，构建多层次信号通道信号，让电源、信号、噪声走不同的通路，互不干涉从而进一步提升信噪比。其芯片采用的硅栅自对准工艺，互补金属氧化物半导体，MIM电容(金属绝缘金属)也保证了芯片极高的一致性和可靠性。

??Underglass方案所采集的清晰指纹

??在这样的企业带头人、资金投入、严格工艺下，信炜指纹识别芯片在产品上也取得了显著的技术优势。作为指纹识别芯片最重要的指标，穿透力却是一项无法量化的隐性指标。林峰表示信炜通过采用高压作为前端发射信号、多级差分电路以及中芯国际的专利低噪声工艺，把传感单元布置在一个个独立的深阱里，完全隔离数字模拟噪声和模拟电路之间的噪声，可滤除低至1μV的噪声，达到行业最佳水平，放大从而提升动态范围、寄生电容控制从而远离干扰源达到穿透表皮，耦合更多人体有效信号。

??此外，信炜采用自有IBF算法，通过大数据分析和自学习机制不断在匹配过程中提取新的指纹特征，从而实现在拒真率1%的条件下可达到认假率1/1000000,。

??莫良华强调信炜在追求高性价比到高性能产品再到差异化产品的过程中，除Underglass方案外，信炜的真假检测以及压感技术也是两大核心亮点。

??压力感应测试

??林峰告诉笔者，信炜指纹识别芯片通过微观频域信号提取与实时训练学习可直接区分导电材料和皮肤特性，并通过不断的快速更迭和进化从而不断提升真假识别功能。而压感技术通过更多的算法演绎，可实现指纹识别模块更大的想象空间。通过林峰以及现场demo演示，可形象直观的看到手指的按压力度，而这一技术也为取消实体按键以及压力密码等功能提供可能。