涅槃东芝：四大核心业务匠“芯”别具
近2年来在智能手机行业取代个人电脑，物联网、汽车电子、智能家居等芯片崛起的大背景下，全球半导体行业掀起了一场重组风暴，东芝半导体也融入其中，将业务重点浓缩在半导体存储、汽车电子、无线传输、大功率器件等4大业务板块，并自去年年底宣布重组策略时至今日的一年时间中，表现不俗。
发挥存储业务核心优势 3D工艺长驱直进
NAND Flash产业在传统的平面工艺(Floating Gate)已接近极限。3D工艺将是未来的发展方向，各闪存大厂已有多年的研究和投入，2016年三星、东芝等主流厂商3D NAND的逐步量产，闪存产业正式转进3D NAND Flash时代。平面NAND Flash芯片朝两方面前进，一是陆续有SLC、MLC、TLC型NAND Flash芯片的演进来提高储存容量并降低成本;二是制程技术不断往前，目前已经进入18/16/15纳米制程，进入3D NAND技术后，制程技术的演进成为其次，堆叠层数才是重点，层数越高会使储存容量越大，成本优势也更加明显。在近日的2016年度东芝媒体沙龙上，东芝电子存储器战略业务企划统扩部高级经理张会波向记者介绍，闪存工艺将会突破10nm，进入与DNA宽度相若的2nm宽度。在工艺向更小线宽拓展的同时，目前的3D工艺同样长驱直进，东芝48层今年已进入规模量产阶段，2016年下半年64层3D NANDFLASH也开始送样出货，2017年64层的3DNAND将会正式进入市场。除了改建的Fab2将在2016年投产外，还投资建新3D NAND工厂。在日本三重县四日市市兴建NAND Flash新工厂, 预计于2018年夏季完成第一阶段建设，目标把3D NAND Flash产能提高至现在2倍。2018年度进一步提高至9成左右水平。东芝打算与Western Digital在未来三年携手，对3D NAND Flash投资1.5兆日元，相当于146亿美元，届时业界有望看到3D NAND Flash双雄之局。
汽车智能锁定三大趋势技术升级广泛覆盖
汽车电子智能化逐步普及，安全辅助驾驶与无人驾驶等应用需求也不断提升，带动了半导体厂商新技术的创新方向，这也是东芝未来重点发展的市场之一。通过近年来的不断探索，东芝的产品线锁定在无人驾驶、车联网和新能源车这三大领域，东芝电子工业及汽车行业市场部副总监谭弘向记者表示，当今汽车行业是朝着更智能、更安全，更环保这三大方向在发展，对于像东芝这样的半导体公司来说，需要能够提供丰富的智能汽车产品组合，覆盖不同的汽车应用领域。比如东芝的Visconti系列芯片，目前第二代产品Visconti2，可以实现车道保持，前车检测和行人检测等4项功能，已经被DENSO采用，在世界一流车厂的前装车型中实现量产。该系列的第四代产品Visconti4将于2017年推出，集成了8核+14个图像/算法加速器，识别时间可控制在50毫秒以内。可实时处理一般障碍物检测、车道保持报警、路面标记识别、前车防撞报警、行人识别(白天黑夜)骑车人检测(白天夜晚)等8项功能。至于该系列的再下一代产品，谭弘表示，将加入人工智能、神经网络算法。
在车联网方面，谭弘表示东芝针对未来不断增长的数据传输需求，拥有相应的解决方案，比如面对汽车总线由CAN向以太网转换，与高通共同开发推出了Ethernet AVB桥接芯片Neutrino，将全面支持高通的汽车专业平台。同时，随着数据量的增加，汽车电子系统对高可靠存储的需求也将不断增长。东芝推出车规级eMMC NAND Flash，采用15nm先进工艺，可保证长期供货。此外，谭弘也向记者透露，随着LTE-V2V协议的冻结，将逐步步入商用，东芝也将与合作伙伴一起提供车联网通信系统方案。
在新能源汽车领域，东芝的光耦产品也已经达到了全球市场占有率第一，车规级光耦在每辆电子汽车上的使用数量达到了50-60颗，帮助控制信号与电力驱动信号的隔离。
蓝牙5.0与无线快充迎来应用爆发期
随着物联网市场逐渐成熟，作为承载“万物互联”的蓝牙、WiFi、ZigBee、蜂窝网络等主流的无线传输技术也在加速更迭。日前，蓝牙5.0标准发布，给智能家居市场应用带来新的热点。“蓝牙5.0将会成为适合个人终端又支持组网的最具有性价比的通信方式。它将会在智能家居中，帮助智能手机与智能家居中的其他端点之间的低功耗远程连接。”东芝电子系统LSI战略业务企划统括部副经理武斌向记者表示，2016年以来，东芝的蓝牙技术在智能家居领域的应用表现不俗。
另外无线充电技术在新一代iPhone产品的带动下，有望迎来市场爆发点。作为Qi、PMA、A4WP和WPM四个无线充电技术标准的参与者，东芝在无线充电市场一直扮演着重要的技术推动角色。武斌进一步表示，“我们拥有了目前世界领先的15w无线快充方案，3400毫安的手机电池充电5分钟可达到143分钟的通话时间。”
功率器件：突出IEGT自主技术优势
分立器件也是东芝电子的重组后发展的重要元器件产品，无论是小信号的标准逻辑器件如Mos开关，或是光电器件，以及功率器件BJT、IGBT等，都已被客户广泛采用，可支持新能源、输配电、变频应用的整个产业链。
其中特别引人注目的是，东芝具有知识产权的大功率器件IEGT，单颗器件可达4.5KV、3KA。东芝电子深圳分公司分立器件战略策划部副高级经理叶家曦介绍，这是东芝在原有IGBT的基础上通过采用“注入增强结构”技术(可实现低通态电压)推出的专利产品，采用了东芝独有的PPI压接式封装技术，相较传统的IGBT，它具有四大优势：1、高热循环能力来自于无引线键合，可以耐更高的温度;2、陶瓷外壳封装的防爆结构;3、驱动方式与目前的IGBT相同，工程师的设计无须更改，且IGBT的驱动芯片市场同步供货;4、它便于多颗器件的串联应用。
现在，国内市场上已经有以东芝的IEGT作为核心器件成功运行的项目，如南网鲁西背靠背直流工程。叶家曦表示，希望今后有机会将IEGT应用扩展到高铁等领域。
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