高云半导体宣布加入移动行业处理器接口联盟（MIPI）并推出MIPI D-PHY开发板及解决方案

高云半导体宣布加入移动行业处理器接口联盟（MIPI）并推出MIPI D-PHY开发板及解决方案

　　广东佛山，2016年12月21日讯，广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布：高云半导体正式加入MIPI联盟，并推出基于国产FPGA的MIPI D-PHY开发板及解决方案。该联盟旨在定义与推广移动通信应用处理器接口的开放式标准规范;而MIPI D-PHY开发板及解决方案的推出则标志着高云半导体以创新的产品积极服务于MIPI所处的行业产业链。

　　MIPI D-PHY开发板是基于高云半导体第二代产品小蜜蜂?家族GW1N-4 FPGA器件设计，该芯片采用晶圆级CS72小薄封装，是一款具有国际领先水平的非易失单芯片FPGA产品，集成了高云半导体首创的可随机访问的用户闪存模块，具有低功耗、低成本、瞬时启动、方便拓展等特点。该解决方案同步推出了MIPI D-PHY参考设计，可实现1~4通道传输，每通道最高可达900Mbps的传输速率，可满足影音显示器、摄像头等图像传输领域的应用。

　　“MIPI D-PHY是具有丰富接口资源、方便应用开发的高速MIPI应用开发解决方案，可提供高速数据传输性能的参考设计、MIPI接口性能测试、功耗检测、功能评估等功能，”高云半导体首席技术官宋宁博士说道，“随着MIPI技术应用领域的不断拓展，设计人员可通过该开发板及其解决方案快速开发基于FPGA 的MIPI应用和产品。高云半导体加入MIPI联盟后，将持续推出符合联盟标准软硬件接口规范的产品、设计与服务，更好地推动MIPI所处行业生态系统的发展。”

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