观十三五战略规划 寻半导体下一个投资点

手机作为当前半导体最大的增长点所在，近些年来，随着智能手机的快速发展，国内半导体产业已经取得了高速发展，早在2015年，国家集成电路基金出炉，华芯投资总裁路军就曾表示，国家集成电路基金在2015年将会在半导体芯片领域投资200亿元，希望借奠定中国集成电路产业链和建设产业生态的基础；事实上，在过去的半导体投资中，主要是以半导体制造为主。

最新研究显示，中国集成电路产业投资基金（大基金）自2015年出炉后，大基金承诺投资额度已接近人民币700亿元，其中多数资金投入于半导体制造端晶圆厂的建置，占已投资比重约 60%。

上个月，国务院发布《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》，12月19日，重点颁发了69个重大任务，在该规划中，关于半导体产业的发展，已经宣布：关键芯片的设计、存储、封测、显示将是下一步重点加强领域；这也就意味着，这些领域将会是下一个继半导体制造以后的下一个投资热点，据规划明确表示：

一、做强信息技术核心产业：

顺应网络化、智能化、融合化等发展趋势，着力培育建立应用牵引、开放兼容的核心技术自主生态体系，全面梳理和加快推动信息技术关键领域新技术研发与产业化，推动电子信息产业转型升级取得突破性进展。

二、提升核心基础硬件供给能力：

提升关键芯片设计水平，发展面向新应用的芯片。加快16/14纳米工艺产业化和存储器生产线建设，提升封装测试业技术水平和产业集中度，加紧布局后摩尔定律时代芯片相关领域。实现主动矩阵有机发光二极管（AMOLED）、超高清（4K/8K）量子点液晶显示、柔性显示等技术国产化突破及规模应用。推动智能传感器、电力电子、印刷电子、半导体照明、惯性导航等领域关键技术研发和产业化，提升新型片式元件、光通信器件、专用电子材料供给保障能力。

三、大力发展基础软件和高端信息技术服务：

面向重点行业需求建立安全可靠的基础软件产品体系，支持开源社区发展，加强云计算、物联网、工业互联网、智能硬件等领域操作系统研发和应用，加快发展面向大数据应用的数据库系统和面向行业应用需求的中间件，支持发展面向网络协同优化的办公软件等通用软件。加强信息技术核心软硬件系统服务能力建设，推动国内企业在系统集成各环节向高端发展，规范服务交付，保证服务质量，鼓励探索前沿技术驱动的服务新业态，推动骨干企业在新兴领域加快行业解决方案研发和推广应用。大力发展基于新一代信息技术的高端软件外包业务。

四、加快发展高端整机产品：

推进绿色计算、可信计算、数据和网络安全等信息技术产品的研发与产业化，加快高性能安全服务器、存储设备和工控产品、新型智能手机、下一代网络设备和数据中心成套装备、先进智能电视和智能家居系统、信息安全产品的创新与应用，发展面向金融、交通、医疗等行业应用的专业终端、设备和融合创新系统。大力提升产品品质，培育一批具有国际影响力的品牌。

关于智能手机发展，上文《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》节选段已经明确表示，将加快“新型智能手机”的创新与应用，大力提高产品品质，培育一批具有国际影响力的品牌，在智能手机市场，目前国内华为、OPPO和vivo在全球的出货量已经是仅次于三星和苹果的存在，随着国家的推动，想必明年这些手机品牌势必将攀升到一个新的阶段。

从2015年至今，中国在晶圆厂投资计划约人民币4800亿，其中中国出资部分约为人民币4350亿，占整体中国IC基金（包括大基金和地方基金）总额的86.5%。

研究表示，中国半导体基金下一阶段除了将加强对 IC 设计业投资外，也将增加对封测与设备业的投资。自长电科技收购星科金朋，中国厂商已强化在 IC 封测产业的市场与技术能量，并挤进全球市占率前四名。然而，考量封测业大者恒大的特点以及在先进封装技术的布局需求，半导体基金长期的策略将继续支持封测龙头厂商向外扩张以及对内整合。

从半导体设备和材料产业来看，其技术门槛最高，中国与世界领先水淮差距明显。研究表示，短期内，中国设备与材料产业可透过 IC 基金资金的协助进行购并，同时进行国内资源整合，长期来看，则需集中力量进行创新研发，缩短与国际大厂的技术差距。

一、设计及存储

从今年半导体投资来看，这两年虽然主要是制造投资为主，但是在设计领域也加强了力度，在存储领域已经开始发力，2015年6月武岳资本以6.4亿美元并购了ISSI，今年兆亿创新又从武岳峰资本手中接盘ISSI，同时，在去年同方国芯还收购了西安华芯51%的股权加强在存储领域的实力。在设计领域，从下面的统计表也可以看出，这几年设计领域的并购和收购正逐年增多。

重点需提的是存储领域，上文已经提及了去年和今年存储领域的收购和并购；而在今年3月份，国家存储器基地落地武汉，集存储器产品设计、技术研发、晶圆生产与测试、销售于一体，将在5年内投资240亿美元，预计到2020年形成月产能30万片的生产规模，到2030年建成每月100万片的产能。

而到了7月份，长江存储科技有限责任公司正式成立，武汉新芯将成为长江存储的全资子公司，而紫光集团则是参与长江存储的二期出资。一期由国家集成电路产业投资基金股份有限公司、湖北国芯产业投资基金合伙企业(有限合伙)和武汉新芯股东湖北省科技投资集团有限公司共同出资，在武汉新芯集成电路制造有限公司(即“武汉新芯”)的基础上建立长江存储。二期将由紫光集团和国家集成电路产业投资基金股份有限公司共同出资。

其中紫光集团董事长赵伟国出任长江存储董事长，副董事长分别由国家集成电路产业投资基金股份有限公司总经理丁文武和湖北省长江经济带产业基金公司副总经理杨道虹出任，武汉新芯董事长王继增为长江存储监事长，武汉新芯CEO杨士宁任总经理。

时间来到12月份，紫光国芯发布《关于紫光集团有限公司对外投资形成潜在同业竞争及解决措施的提示性公告》，据该公告显示，紫光系及相关公司将共同出资设立长江存储科技控股有限责任公司（以下简称长江控股），以实现对长江存储科技有限责任公司（以下简称长江存储）的控制，紫光控股将出资197亿元持有长江控股51.04%股权，至此，紫光完成对的控股。

值得一提的是，前不久，据联交所股权披露资料显示，中芯国际获紫光集团在市场上增持5000万股份。增持后，紫光持股比例由6.95%升至7.07%，紫光目前是继大唐电信科技产业控股及国家集成电路产业投资基金股份后中芯国际的第三大股东。

而在封测市场，紫光曾试图入股台湾矽品和南茂，不过随后都被否决。有趣的是，虽然南茂终止了紫光入股，但是在本月初，紫光和南茂成立了合资经营上海宏茂微电子。而另一家DRAM封测厂商力成则表示，紫光入股案要在明年一月拍板定案的概率已经很低，不过，力成称完全尊重政府决策，双方仍保留合作空间。从这几方面来看，紫光目前在设计、制造相对已经完善了不少，唯一欠缺的就是封测，不可否认，今后紫光在封测方面会继续加大力度。

二、封测领域

从封测领域来看，近几年国内已经发展的非常快，当前全球半导体封测市场已经形成了三足鼎立之势。2016年日月光完成了对矽品的并购，以市场份额来看的话，两家公司去年的营收占据全球的近29%，这使得新日月光在封测领域遥遥领先其他企业；其次是Amkor完成了对日本封测厂商J-Device的收购排名第二，第三是长电科技对新加坡厂星科金朋的收购，排名前三大企业的市场占有率已经超过了50%。

国内封测主要以长电科技、华天科技、通富微电以及晶方科技为主，据有观点认为，其中晶方科技虽然技术实力很强，如在手机市场CIS封装和指纹识别封装均有很大的优势，但是由于目前处于群龙无首的状态导致营收情况并不乐观，今后极有可能会被并入到另外三家中某一家去。

其中长电科技是国内封测龙头，通过对星科金朋的并购进军高端市场，获得了SiP和FoWLP等先进封装，据业界人士透露，长电科技今年业绩大好，收购星科金朋已经见效，尤其是SiP和FoWLP封装，在苹果A10处理器采用FoWLP封装以后，将在很大的程度上带动FoWLP的普及。此外，长电科技还是国内MEMS封装产线最强的企业，今年指纹识别芯片出货量暴增，也有利于长电科技的业绩。

而华天科技分昆山、西安和天水三大工厂，其中昆山工厂主要是CIS封测订单最多，主攻高端市场，强化与国际企业之间的合作；西安工厂主要针对手机市场，封测产品如指纹识别、RF IC 、PA和MEMS等，MEMS产品已经突破1000万只/月，指纹识别芯片产能已经开始释放。天水厂，定位低端封装，营收主要来源，目前天水厂定位以中低端引线框架封装与LED封装为主，客户渠道与产能规模相对较为平稳。

值得一提的是通富微电，通富微电封测技术在高端市场有明显的优势，从市场布局来看，其是国内外市场双管齐下，在并购AMD苏州和槟城两大工厂以后，更加成功的导入了海外客户。更主要的是，在汽车电子市场，通富微电的封测业务在国内是龙头，尤其是明年新能源汽车规模将会大幅度提高。

《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》中还表示，将实现新能源汽车规模应用，强化技术创新，完善产业链，优化配套环境，落实和完善扶持政策，提升纯电动汽车和插电式混合动力汽车产业化水平，推进燃料电池汽车产业化。到2020年，实现当年产销200万辆以上，累计产销超过500万辆，整体技术水平保持与国际同步，形成一批具有国际竞争力的新能源汽车整车和关键零部件企业。这也将推动通富微电明年的业绩水平。

三、AMOLED显示屏

显示屏今年是一个拐点，从LCD跨向AMOLED已经从今年打响，韩国以三星显示和LGD为主的面板厂产能已经基本上转向了AMOLED市场，而国内从今年各大面板厂来看的话，基本上处于“两头抓”的情况，即立足LCD加强AMOLED市场的布局，在LCD市场，不管是国外面板厂还是海外面板厂，都已经开始进入高世代时期。

如今年华星光电就投资了465亿元投建第11代TFT-LCD，近来，旭硝子也宣布在中国建立第一条第11代玻璃基板厂，此外，夏普在被鸿海收购以外，前几天，据称其也将投资2000多亿新台币在广州建立第10代或者第11代面板厂。而在IGZO/LTPS LCD市场，据旭日产研不完全统计，国内8.5代产线总共达到了11条。

而在AMOLED方面，全球产能主要集中在韩国，尽管如此，受限于良率以及设备，导致产能供不应求，由于三星显示备足马力为苹果备货，从而使得国内手机厂商目前根本无法从三星购买AMOLED，这反而为本土AMOELD产生带来了新的机会。日前，据IHS Markit表示，大陆第三季度AMOLED面板单季度出货量达到了140万片，与第二季度的59万片相比增长了近140%。与此同时，国内手机品牌采用AMOLED面板使得搭载AMOLED面板的智能手机在中国市场的市占率也从去年的8%上升到了13.6%。

据了解，目前的AMOLED都是采用三星式的蒸镀方式制造，而其中关键的蒸镀设备主要在Canon Tokki手中，同时，各大面板厂加强在AMOLED的布局与投产，使得Canon Tokki订单大增，不过Canon Tokki的产能根本无法满足需求，导致各大面板厂都在等Canon Tokki的蒸镀设备，前不久，据台湾媒体报道称，夏普为巩固Canon Tokki蒸镀设备订单，郭台铭亲自前往Canon Tokki进行洽谈。

从《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》中足以看出，在接下来的几年中，国家对半导体的扶持已经从制造转向了设计和封装以及设备，由于设计是一个比较分散的市场，今年已经开始对存储这块进行整合，包括紫光和兆亿创新，明年还将继续发力，封测相对要比较集中，除了文中无所提及的国内四大主流封装企业以外，在国内依然还有不少的封装厂，尤其是一些海外封装企业看重大陆市场从而在国内建立工厂，如日月光、安靠、飞思卡尔、恩智浦、英特尔等。

而在显示领域，长期以来都是国家在推动，从最初的LCD到当前的AMOLED，国家资本力量在其中不可小觑，整体看来，对于面板产业的投资，将会立足LCD的同时加强对AMOELD的布局。尤其是当前已经有很多手机品牌商均搭载了AMOLED，如华为、OPPO和vivo等，如果明年苹果新机顺利搭载AMOLED的话，势必将进一步推动AMOELD的普及。

除了在半导体上述领域加强布局以外，据笔者从《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》了解到，大数据、人工智能、新能源汽车及动力电池、强化知识产权、先进环保产业等都将是下一个发展重点，在这几个领域中，目前已经能看到一些迹象，如大数据和人工智能，除了近期荣耀推出的人工智能手机以外，明年将会有更多的人工智能手机推出，而在新能源汽车动力电池方面，由于投资大产业更新大，导致铜箔片今年不断的涨价，此外，环保方面，近来已经有不少新闻报道称，中央督察组加强对环境的整治工作，全国上千家公司直接关停或倒闭，而知识产权，在今年手机市场已经引发了一波，随着知识产权的完善，明年白牌市场恐怕将会更加难以运营！