搭上大陆建厂热潮，台湾半导体设备厂三个月股价翻番
据台湾媒体报道，台湾半导体设备厂环球晶圆在资本市场表现惊人，去年前三季EPS只赚 3 元，11月股价还在 80 元新台币附近，今年 2 月已见到 200元新台币，短时间股价涨幅超过一倍，堪称是台股大惊奇。 环球晶之外，另一家生产硅晶圆的台胜科同样股价大涨超过一倍，甚至连做再生晶圆的中砂也有六成涨幅，关键就在于整体产业出现了剧烈变化。
以往市场对 12 吋硅晶圆厂严重供过于求的印象相当深刻，半导体硅晶圆去年第四季报价跌落谷底，近期虽有一波涨幅，但距离之前高点仍很遥远，连一向保守的环球晶圆董事长徐秀兰都说，短期内全球前几大厂都没有扩厂计划，加上大陆新完工的半导体厂需求殷切，这波景气是“超级大循环”。
“台湾没有自己的晶圆公司，永远都要仰人鼻息、看人脸色。 ”好几年前，现任环球晶圆董事长徐秀兰，还在股东会上说服股东支持购并案;如今环球晶圆已从当年中美晶旗下半导体部门，摇身成为全世界第三大硅晶圆厂，仅次于日商信越、SUMCO，被称为“半导体铁娘子”的徐秀兰功不可没。
2012 年购并日商 Covalent Materials，亏损累累的公司在徐秀兰积极整合以及日圆贬值因素下，短短 9 个月就转亏为盈;去年中，环球晶购并丹麦厂商 Topsil、年底再吃下美国 SunEdison 半导体硅晶圆厂;这都是徐秀兰拍板定案，并带着团队来回沟通。
一位业界人士表示，环球晶圆皆是以小并大，以台湾小厂去吃美国、日本、欧洲大厂确实不容易，而且都能很快让公司转亏为盈;藉由购并取得技术、客户及产能，让环球晶圆迅速壮大，实在很厉害。
事实上，在大陆政府积极扶植下，半导体厂大举扩厂，引领相关半导体工程与耗材需求量持续攀升。 去年第四季以来，12 吋硅晶圆需求持续扩增，供需吃紧并出现明显涨价潮，尤其在利基型晶圆部分更是明显。
环球晶董事长徐秀兰表示，过去多年，硅晶圆供给过剩，市场跌价凶，硅晶圆供货商多数赔钱赔到不敢再投资扩产，直到去年底市况改变，供货商感受到需求增加，今年第一季才成功调涨合约价，但涨幅有限，平均约10%;第二季需求明显增加，涨幅也趋于明显，部分产品涨幅可望超过两位数。
全球五大硅晶圆供货商包括日商信越半导体、胜高科技，台湾环球晶圆、德国Silitronic、韩国LG。其中，原本排名第6大的环球晶圆，今年正式并购SunEdison，一举成为全球第三大硅晶圆供货商，月产能涵盖12吋晶圆达75万片、8寸晶圆100万片、6寸及以下晶圆达83万片，全球市占率跃升为17%;胜高与台塑集团合资的台胜科，目前8吋硅晶圆月产能达32万片、12吋达28万片。 环球晶、台胜科等硅晶圆厂的产能利用率，均达满载盛况。
市场调查机构均看好今年半导体业将年成长5%至7%，除了产业成长幅度较高之外，业界指出，大陆大手笔投资晶圆厂，完工的晶圆厂进入试产或量产阶段，对硅晶圆需求增加，但全球只有5家供货商，为了寻找可靠的产能，不惜加价一成以上争取硅晶圆材料。 台积电与国际大厂则持续推进先进制程，带动多年只跌不涨的硅晶圆变成抢手货，且有钱还买不到货，逐季上涨可期。
根据SEMI发布最新“全球晶圆厂预测报告”，在存储器及晶圆代工持续扩厂之下，2017年晶圆厂设备支出将超过460亿美元，创下历年新高，预估2018年支出金额续创新高，将达到500亿美元。
报告指出，2017年全球有282座晶圆厂及生产线进行设备投资，其中有11座支出金额都超过10亿美元。同时2018年预计有270座厂房有相关设备投资，其中12座支出超过10亿美元。该项支出主要集中于3D NAND、DRAM、晶圆代工及微处理器(MPU)。
其他支出较多的产品分布涵盖LED与功率分离式元件、逻辑、MEMS(MEMS/RF)与模拟/混合信号。 近年如火如荼兴建半导体厂的中国，2017年总计有14座晶圆厂正在兴建，SEMI预估，大陆许多新晶圆厂计划处于兴建阶段，2017年大陆设备支出大致持平。
SEMI预估，虽中国许多新晶圆厂计划仍处于兴建阶段，2017年大陆设备支出大致持平，成长约1%，并为全球支出金额排名第三的地区。 2017年中国总计有14座晶圆厂正在兴建，并将于2018年开始装机。 2018年中国晶圆设备支出总金额将逾100亿美元，成长超过55%，全年支出金额位居全球第二。 总计2017年中国将有48座晶圆厂有设备投资，支出金额达67亿美元。 展望2018年，SEMI预估中国将有49座晶圆厂有设备投资，支出金额约100亿美元。
其他地区亦正向成长，SEMI全球晶圆厂预测报告指出，欧洲/中东与韩国将成为今年成长最快的地区，预估年成长率分别为47%与45%。日本支出金额将增加28%，其次为年增21%的美洲地区。
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