高通孟樸：5G商用提前 自动驾驶2020年可技术实现
随着5G标准草案的出台，以及IOT、车联网、无人驾驶等诸多应用的强烈推动，5G通信技术的商用步伐正在提前。日前，高通中国区董事长孟樸接受媒体采访时表示，5G商用时间点将提前到2019年。
5G商用提前 X50 2017年底出样
“5G商用时间将由2020提前到2019年，高通第一颗5G调制解调器芯片x50(支持2G/3G/4G/5GNR)今年年底前实现量片，2018-2019年就可以走进手机终端。”孟樸说。
之前，业界普遍认为2020年是5G商用元年，但5G对产业带来的利好迫使其将商用时间提前，比如支持自动驾驶、海量的智能终端部署等都要求5G商用提前到来。今年2月底，高通和20多家业内的主要运营商和生产厂家达成协议，在3GPP标准组织里面，今年要把5G新空口标准固化下来，为2019年能够实现5G的商用部署做好准备。
高通中国区董事长孟樸
5G作为一个统一的连接平台，在技术上，应用刚需最终还是落到移动宽带的应用。从目前的技术演进进程来看，预计到2019或2020年，通信技术一定会实现千兆级的数据传输能力。孟樸也强调，不管是运营商作为4G+后期的部署还是5G的应用，这种千兆级的下载能力一定会实现。
从5G终端的部署来看，高通推出了业界首款5G调制解调器，去年10月份发布了骁龙X50调制解调器，能同时支持2G、3G、4G和5G新空口方案，今年年底能够出样，支持2018年年底和2019年5G商业终端的实施。目前高通做出的投入和努力，都是为了2019年全球主要市场能够进行5G新空口系统的商业部署和规模部署。
5G是实现自动驾驶基本技术
随着万物互联时代的到来，车联网和新能源汽车日渐受到重视，包括802.11P、V2X和5G在内的各种通信的技术开发，正在加快车联网前进的步伐。
从行业角度看，高通看到三种不同的发展趋势：一是车厂自身在进行创新和提升;二是没有汽车行业背景的、纯互联网公司开始进入这个行业;三是汽车厂商和互联网公司进行合作。孟樸表示，不管是哪种方式，只要有越来越多的人在进入这个行业，对整个产业的发展就是极大的推动。
从车联网的形态来看，孟樸认为有两种变化：一是从技术层面看，大家会关心自己开的车的可靠性、功能性等，二是移动互联网在过去15年给整个汽车文化带来诸多变化。
汽车作为工业时代的标准产品，在美国、欧洲、日韩等发展较早，中国相对较晚。现在，美国很多年轻人都不自己开车了，有诸如Uber这样的共享经济来替代自有汽车。加上自动驾驶等先进技术的实现，未来15-20年会有很多人不再拥有自己的汽车。孟樸认为，共享经济+自动驾驶以及更多新技术到来，会在汽车文化上带来更多使用习惯或者社会价值观的变化。
最后，从纯技术的角度看，5G是实现自动驾驶最基本的技术。通过5G和其他物联网连接技术，整个城市的基础设施和架构，包括交通灯、路灯、城市基础设施等，都需跟汽车与行人等互联起来，这样才能真正成为自动驾驶车辆大规模商用的必要条件。
“2020年，车联网或者汽车的自动驾驶从技术上能够实现，而且我相信它的可靠性会比人驾驶的可靠性高，但这不完全是一个技术的问题，还要看政府是否允许大规模地使用自动驾驶汽车，因此，这是一个法律或政府规范范畴的讨论。从应用场景看，在今后两三年的时间里，技术上是可以实现的。”孟樸说。
NB-IOT与RF射频前端的布局
关于物联网，高通很多年前就开始布局。然而，目前无线传输技术特别多，包括传统Wi-Fi、蓝牙、ZigBee，还有4G LTE、5G等移动通信技术以及由此衍生出来的eMTC和NB-IoT技术，厂商在选择技术方向上面临多重选择。
孟樸称，截至目前，在所有技术中，高通认为生命力比较强的、用的比较多的还是4G LTE，部署在授权频段，在传输能力上有优势，还有运营商网络的支持，因此不管是自动驾驶还是物联网应用场景，4G LTE的应用都很广泛。
目前，4G LTE也演进出不同的技术能够支持物联网，包括Cat-M1(eMTC)或Cat-NB1(NB-IoT)，高通也在重点发力其研发进程。
谈到NB-IoT的芯片，考虑到各方面综合的因素，高通并没有做单模，而是Cat-M1和Cat-NB1双模式。因为芯片毕竟投入产出时间比较长，物联网也需要使用时间很长的方案，高通推Cat-M1和Cat-NB1双模，能够兼顾到LTE和物联网的不同技术。目前高通已推出MDM9206和MDM9207物联网芯片，可支持目前中国运营商在做的窄带LTE物联网的测试、部署和终端的需求。
“如果真要对某一个应用做两种不同的芯片，除非有非常大的量，否则生产成本和研发成本会更高。”孟樸强调说，“比如我们的骁龙X50芯片，同时支持2G、3G、4G和5G新空口，这样它的成本会更低，而不是更高。现在物联网的发展还是属于早期，我们看不到e-MTC或NB-IoT到底哪一个应用场景量会更大，因此，从芯片企业的角度来讲，最好把它们都做进去，作为终端用户，也可以根据不同的应用需求来选择。”
除了无线传输技术的布局，在5G时代，射频前端技术的集成度，决定着移动通信芯片的竞争力，因为越往后射频前端的设计就变得越复杂。从3G到4G，频段增加了很多，到5G时代加上毫米波以及支持大规模MIMO等，这些对半导体的前端射频和终端的设计能力，都提出了很高的要求。
对此，孟樸认为，一方面，半导体企业一定要理解和分析这些风险，另一方面也要看到5G会给很多创新企业带来新的机会。
“随着支持频段的增加，射频前端会越来越复杂，而如何解决包括集成度在内的技术难题是目前的关键，出于这方面的考虑，高通和TDK成立合资公司。”孟樸说，“在目前4G时期，我们已经看到射频前端整合的优势，到5G时我相信这种优势将更能显现。”
最后孟樸强调，高通作为4G LTE芯片领先的供应厂家，希望在5G上的先期研发投入和技术创新，能够在5G大规模部署和商用时得到体现。不管哪种应用形态，包括千兆级下载的宽带应用、自动驾驶、自动识别或是大规模的智慧城市、工业物联网部署等，都希望能够看到高通芯片产品的身影。（责编：振鹏）
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