ARM推出Cortex-A75、Cortex-A55及Mali-G72叁款处理器
全球IP硅智财授权领导厂商ARM(29)在台北国际电脑展(COMPUTEX TAIPEI 2017)全新处理器，包括基于ARM DynamIQ技术的两款CPU-ARM Cortex-A75处理器、ARM Cortex-A55处理器，以及ARM Mali-G72绘图处理器，进一步提升人工智慧体验。
ARM副总裁暨运算产品事业部总经理Nandan Nayampally与ARM副总裁、院士暨多媒体处理器事业部总经理Jem Davies于2017台北国际电脑展宣布推出Cortex A75、A55及Mali G72叁款处理器，强化端点到云端的人工智慧体验
人工智慧(AI)已使人们日常生活更为便捷并造成转变，几乎每天都会读到或看到能够拯救生命的AI创新概念塬型产品。然而，复製人脑的学习与决策功能有赖于开发演算法，而开发演算法通常必须用到云端密集(cloud-intensive)的运算力。不过，若希望让改变生活的人工智慧全面普及，并且透过即时判定及更完善的隐私防护以更贴近使用者，那么以云端为中心的方法就不是最佳的长期解决方案。此外，在近期即将公布的调查结果显示，全球85%的消费者都对于人工智慧的安全性抱持疑虑，这项关键指标反映出必须在端点(edge)装置纳入更多处理效能以及储存个人资料，才能让各界对人工智慧的隐私安全有更高的信心。
ARM 副总裁暨运算产品事业部总经理Nandan Nayampally表示：「全球70%的人口採用ARM的技术，实现安全且无所不在的人工智慧是ARM基本设计指导塬则。因此，ARM有责任重新规划人工智慧与其他拟人运算(human-like compute)体验。为此，ARM必须为网路端点与云端挹注更具效率且安全的分散式智慧(distributed intelligence)。」
ARM于3月首度推出ARM DynamIQ 技术，针对从晶片到云端的分散式智慧达成第一个里程碑。今日推出首波採用DynamIQ技术的产品ARM Cortex-A75与Cortex-A55处理器，则又是另一项重要里程碑。两款处理器均包含：
基于DynamIQ技术为人工智慧效能任务提供专属指令集(dedicated instructions)，协助ARM在未来3到5年实现人工智慧效能提高50倍之目标
採用DynamIQ big.LITTLE技术，在单一运算丛集中提高多核系统的功能与弹性
ARM TrustZone技术为数十亿装置提供安全基础，在装置端强化SoC的安全性
提升先进驾驶辅助系统(ADAS)与自动驾驶的安全功能
为进一步优化分散式智慧与装置端机器学习之系统单晶片(SoC)，ARM更推出出货量全球第一GPU的最新旗舰版-Mali-G72，新款Mali-G72绘图处理器採用Bifrost架构，专为新一代要求严苛的应用而设计，例如在装置上执行机器学习，以及高拟真行动装置游戏(High Fidelity Mobile Gaming)与行动虚拟实境(VR)等应用。
Cortex-A75: 突破单执行绪效能
Cortex-A75不仅在单执行绪(single threaded)效能有大幅提升，且具备完全无损能耗效率之领先优势。Cortex-A75除了效能大幅提高50%，还搭载更佳的多核处理功能，使ARM合作伙伴能支援各种高效能使用情境，其中包括笔电、网路以及伺服器，耗电量维持在智慧型手机等级的水準。
Cortex-A55: 高效率处理的业界新领导者
基于Cortex-A53的系统单晶片(SoC)于2013年问市，自此之后各家ARM合作伙伴的累积出货量已突破15亿，且出货量持续快速成长，这为后继产品建立了难以超越的高标準。然而，Cortex-A55并非只是一个Cortex-A53的后继产品。Cortex-A55凭藉专属的人工智慧指令，并能实现相较于现今搭载Cortex-A53装置2.5倍的每毫秒效率 (performance-per-milliwatt)，Cortex-A55将是全球应用範围广的高效能处理器。
弹性big.LITTLE大小核效能配置将能满足更多日常应用装置之需求
当分散式智慧从网路端点涵盖至云端，必须将不同级别的运算需求纳入考量。DynamIQ big.LITTLE提供更强大的多核灵活性，涵盖更多层面的效能与使用者体验，让用户首度能在单一运算丛集中自行设定big与 LITTLE(大核及小核)两种类型的处理器。
弹性的DynamIQ big.LITTLE技术正是分散式智慧所採取之系统级开发模式的核心。结合弹性CPU丛集、GPU运算技术、专属的加速器以及全新ARM Compute Library，彼此协力运行，能够使功耗更低，并提升人工智慧效能。免费开源的ARM Compute Library匯集了一系列针对Cortex CPU与Mali GPU架构进行优化的低阶软体函数。这是ARM承诺持续在软体上投资更多，期能在硬体上达到最高的效能并兼顾功耗的最新範例。无论是新推出或是既有的基于ARM核心SoC，ARM Compute Library都能够提升人工智慧与机器学习效能达10至15倍之多。
Mali-G72: 优化下一代真实世界内容
ARM系统级开发模式能实现包括GPU在内的各种运算IP区块创新。Mali-G72 GPU承袭了前一代Mali-G71的成功基础，更于Bifrost架构中加入许多改良，并带来40%的效能提升，使合作伙伴们能提升行动虚拟实境体验，并将高逼真行动游戏推升至更高的境界。透过优化算术能力 (arithmetic optimizations)以及增加快取，可显着降低频宽以提升机器学习效率17%。
凭藉着提高25%的能源效率、提升20%的效能密度，以及全新机器学习优化功能，ARM能够在SoC中更有效率的达成分散式智慧。
分散式智慧从这裡开始
今日ARM发表下一代CPU与GPU IP引擎，可支援最先进的运算任务。下图所示是端点设备中最优化的基于ARM技术之SoC範例。除了全方位的运算、多媒体、显示器、安全防护、以及系统IP，经过统合设计与验证，实现最高效能且最具效率的行动运算体验。连同这个套件推出的还有新版行动系统指南(System Guidance for Mobile, SGM-775)，内容包罗万象，从SoC架构到详细的晶片投产前分析(pre-silicon analysis)文件、模型和软体，ARM合作伙伴皆可免费取得。同时，ARM也提供基于Cortex-A75的POP IP，不但能加速进入市场时程，并达成最佳化晶片实现以确保最高效能和最佳效率。
从端点到云端、领先业界的软体生态系统
在未来高效率且安全的分散式智慧世界中，软体将扮演中枢核心角色。ARM和其领先业界的生态系统在提供破坏式软体创新方面具有独一无二的优势，将掀起人一场工智慧革命浪潮。除了新款Cortex CPU与Mali GPU，ARM还推出完善的软体开发环境。结合ARM的虚拟塬型(virtual prototypes)与DS-5 Development Studio开发工具，让ARM生态系统抢在硬体释出之前，即能针对DynamIQ技术开发最佳化的软体。
ARM将携手合作伙伴，致力在未来5年内实现下一个1000亿颗基于ARM晶片出货量的目标，透过比以前更高的灵活性，引领ARM生态系统从实体运算世界转型到自然运算，即是兼具随时连线(always-on)、直观与智慧的环境。此次产品发表将ARM推向「无所不在的运算(Total Computing)」之愿景更近一步，更带动智慧解决方案的转型。
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