Dialog力推四大创新充电方案 移动充电全“芯”历史的开端?

来源:华强电子网 作者:席安帝 时间:2017-06-29 16:00

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  6月27日,“创新充电 芯领未来”Dialog公司充电日新闻发布会在深圳召开,作为全球领先的PMIC、快充以及蓝牙低功耗物联网IC供应商,Dialog本次携最新的RF无线充电、USB-PD、高效电源转换器以及基于全新的SmartGaN产品震撼亮相,与众多行业媒体分享了公司最新的技术进展及市场策略,并针对未来的产品及技术发展方向做出了解读。

  三“芯”联动:IW656引领快充“高效时代”

  近年来,高效率已日益成为广大手机用户对充电技术的一大重要诉求,手机快充市场也正以68%的复合年增长率高速前行。在这种形势下,OEM厂商也开始向IC供应商提出了新的需求,高功率及高效率、小尺寸、强散热的电源适配器正成为当下智能手机行业的一大刚需。

  为顺应新的市场需求,Dialog推出了业界首款针对电源适配器优化的USB-PD接口IC--IW656,通过在一个适配器中配置三颗IW656的芯片组模式,使得在内部分立元器件更少以及尺寸更小的设计模式下,最大化芯片的性能。Dialog高级副总裁兼电源转换业务部总经理Davin Lee对记者表示,“小型化以及高效化正成为电源适配器的主流发展趋势,针对这种需求,我们在技术以及业务等多方面进行了全新的调整。在芯片设计方面,除了通过领先的一次侧控制技术满足基本的要求之外,我们还在电源适配器中提供了第二颗控制IC,解决了过去单芯片难以满足各种快充协议的问题,此外,我们也嵌入了第三颗IC,来解决当前客户及消费者对于更高电源转换效率的刚性需求。而这个趋势的演变,对于我们的业务发展来说也是一大新的契机,通过采用这种“三芯联动”的芯片组设计模式,我们不仅能将产品的渗透率以及出货量扩充到之前的三倍,同时也使得手机的输出电压从5V扩展到9V、12V甚至更高,极大的提升了充电的功率及效率,充分满足了当前的市场需求,实现“双赢”的策略。”

  Dialog高级副总裁兼电源转换业务部总经理Davin Lee

  不过,高效率的快充也相应会带来高温及过热的风险,温度的陡升不仅对手机电池的寿命影响很大,也同样会带来更多不可控的安全性威胁。针对这种情况,Davin Lee心平气和的告诉记者:“确实,在当前以高电流及电压为基础的快充市场形势下,防护及安全问题尤为必要。为此,Dialog在产品设计之初也做出了充分的考量和评估,我们在每一个AC-DC产品内部都加有一个专用于安全及防护控制的Smart Defender模块,能够快速及良好的检测和解决故障问题,同时也能够规避连接器过热的风险。而在过热保护上,我们采用了双重设计来保证,首先,对于发热问题我们会有一定的安全性指标,当温度达到额定值时,芯片内部的过热保护模块就会自动将开关关掉以防止充电头过热;此外,我们也采用阻抗检测的方案,通过对电路中阻抗变化的检测,可以感应出线缆是否出现短路或者破损等情况,若出现问题,内部的过热保护模块就会及时采取降低功率或者直接关闭电路系统的方式来进行防护,进而充分保证充电的安全性及可靠性。”

  快充力“MAX”:DA9318系列实现效率及温控双向升级

  除了以IW656“三芯联动”的方案外,Dialog也在不断通过其他方式提升充电效率以及温控能力,高效的电源转换器DA9318系列就是一大最好的例证。基于DA9318系列的解决方案,能够提供超过98%突破性的电源转换效率以及低于40度左右的充电温度,助力快充技术实现效率以及温控的双向升级。

  Dialog公司高级副总裁兼移动系统业务部总经理Udo Kratz

  Dialog公司高级副总裁兼移动系统业务部总经理Udo Kratz对记者表示:“就当前的形势来看,智能手机电池为了提供更长续航时间以及支持更大的计算能力,其容量已日益逼近4000mAh,OEM厂商们也都在不断寻找能够提供高效、安全、发热少的先进充电解决方案。而为了顺应这种需求,我们本次推出了DA9318系列,它是一款直充的解决方案,其优势主要就是无电感的设计以及98%的高充电效率,同时在温控方面也创造了新的记录,设备充电时可一直将温度维持在40度以下,充分保证快充的充电效率以及安全性。而这些都是通过我们在底层设计方案上做出的支持,首先,在充电效率的提升方面,我们采取了与以往不同的设计方案,通过自适应双向的传输线路设计,使得转换效率相比上一代的单向传输设计有了大幅度的提升,达到了98%的高水平;而在温度控制方面,我们之所以能够做到低于40度,一方面是由于充电效率提升的原因,使得电流及电压的转换速率更快,因此热量积累也更少,另一方面通过添加18项安全特性来充分保证快充温度保持在可控的水平,从电压及电流温度、看门狗以及适配器等方面都配置了相应的检测和保护措施。通过这些底层的设计,实现了芯片在效率以及温控方面的双向升级。”


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