全球半导体并购迈入尾声，新格局下的产业该如何发展

　　根据管理咨询公司麦肯锡(McKinsey)资深合伙人魏世民(Bill Wiseman)表示，在历经3年以及上千亿美元的合并与收购(M&A)后，全球半导体产业的整并行动即将尘埃落定。

　　Wiseman说：「问题在于已经没剩多少可交易的对象了。因为市场上并没有多少吸引人的收购目标了。」在2001年加入McKinsey以前，Wiseman曾经在IBM担任混合芯片设计师，更之前则是美国海军(US Navy)特战军官，在闻名的海豹部队(SEAL)带领特种部队。

　　Wiseman在日前的2017年国际半导体展(Semicon Taiwan)开幕典礼上发表谈话，他说，大部份的整并交易都是建立在成本与合作综效的基础上。然而，他补充说，长久以来，半导体产业一直缓慢的成长。

　　而这一阴霾即将消逝。他指出，随着整体产业营收预计将从2016年的3,397亿美元成长至4,000亿美元，半导体产业的前景可望「渐入佳境」，而整并行动也将开始展现较好的成果。这是近几年来的第一次，半导体价格开始持续增加，而这并不仅限于记忆体芯片。

　　Wiseman说：「在这一整并过程中，我们看到了成熟产品的价格持续上涨。」

　　衡量产业健康与否的指标之一是研发(R&D)的成本与营收比，即使是在近来的收购热潮之后，我们仍然可以看到这一数字稳定在14%-15%之间。如果这一数字增加到17%，芯片供应商就必须提高价格，「而这是业界最不想看到的情况——除非你是记忆体供应商，」Wiseman打趣地说。

　　此外，还有其他因素也预示着这一场「整并疯」迈入尾声。

　　例如，有多项并购交易由于等待监管机关的批准而延宕，特别是来自中国投资方的交易。他说，就在几天前，美国总统川普(Donald Trump)挡下了由中国政府支持的投资基金收购莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)的交易。

　　美国前总统欧巴马(Barack Obama)在今年1月离职前发布了一份报告，警告说中国扩大国内芯片产能的野心将会威胁到美国的半导体产业。根据麦肯锡的预测，由中国清华紫光集团(Tsinghua Unisplendour Group)或其他政府资助的实体若想尝试收购美国芯片制造商，都可能会受到阻挠。如果是这样的话，中国打算成为全球主要芯片业者的目标与行动可能因此而稍微减缓。

　　现在可能是芯片产业的收购方静下来消化先前「吞噬」的公司之最佳时机了。

　　Wiseman表示：「大多数有信心进行收购的公司如今正忙着整合所购买的公司。」Wiseman为全球芯片业者的业务发展策略提供了建议。

　　根据麦肯锡的未来展望，有些仍在洽谈中的交易可能会为产业并购活动划上句点。如东芝(Toshiba)利润丰厚的NAND快闪记忆体(Flash)业务卖身贝恩资本为首的美日韩蔡团。

　　Apple的iPhone与iPod主要仰赖来自东芝的快闪记忆体，并且希望能确保稳定的供应来源，以便减少对于其竞争对手——三星电子(Samsung Electronics)的依赖。除了快闪记忆体以外，三星还为最新一代iPhone提供OLED萤幕，同时也是Apple在智慧型手机业务的主要竞争对手。

　　记忆体供应商的数量已经从数十年前约有32家DRAM公司骤减至今仅剩三家：三星、海力士(SK Hynix)和美光(Micron)。而在NAND方面，共有4家IP业者：美光与英特尔(Intel)的合资企业;另一家是东芝与WD的联盟;以及三星与海力士。

　　此外，高通(Qualcomm)计划以每股110美元或总额380亿美元的价格收购恩智浦半导体(NXP Semiconductors)。日前，这家最大的手机芯片制造商再度展延其要约收购恩智浦至9月22日，这已经是自该交易自去年11月宣布以来的第八次延期了。

　　这是因为欧洲监管机构对于这笔交易提出了质疑，而恩智浦的股东如Elliot Management也一直认为高通对于恩智浦的收购报价并没有足够的吸引力。高通董事长Paul Jacobs则表示，他认为这笔报价相当合理。

　　就在今年9月，很可能就是并购活动尘埃落定之时，芯片产业中的几家大公司可以期待看到强劲的销售以及更好的利润。不过，并不是电子产业生态系统中的每个人都乐见其成。

半导体并购滔天洪水已过 未来怎么走?

　　据市场调研机构IC Insights数据，过去两年横扫全球，创历史记录的半导体行业并购洪峰已过，2017年上半年已经宣布的十几起并购案，总金额不过14亿美元，如今滔天洪水已化作涓涓细流。

　　不过，IC Insights只统计严格意义上的半导体行业并购。对于半导体公司收购软件与系统业务， 则并不会计入半导体并购金额。例如，2017年3月英特尔宣布以153亿美元收购Mobileye，就未被统计。

　　如图所示，2015年上半年全球半导体并购金额达到726亿美元，为历史最高记录。2016年上半年，半导体并购金额仅为46亿美元， 远低于2015年上半年，但在2016年第三季度宣布的几桩巨额并购案(例如高通收购恩智浦与软银收购ARM)，将2016年并购金额总值推到了近千亿美元，距2015年的历史记录1073亿美元，仅一步之遥。

　　7月份，有数起大规模并购案在进行洽谈或悬而未决，但即使这些传闻全部落实，2017年全年并购金额也将与2015及2016年规模相距甚远。

　　与前两年半导体并购活动相比，2017年最大的区别是没有超级并购案。到目前为止，2017年仅有一桩交易超过5亿美元，即MaxLinear以6.87亿现金收购模拟与混合信号IC厂商Exar，本次收购在2017年3月份宣布，5月份已经完成。而在2016年，超过十亿美元的收购案有7起，其中3起超百亿美元。2015年则有10起收购案超过十亿美元，其中4起超百亿美元。

　　在一切趋于平静以后，新格局下的半导体产业该如何发展，就成为每个CEO需要重点考虑的问题。

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