在充满变数的2017年，中国半导体有哪些看点？

　　宏观2017年全球半导体产业：供应紧张、资本冷却、竞争加剧

　　从主要半导体公司公布的第三季度财报预期来看，2017年无疑将成为丰收的一年，各分析机构也纷纷上调增长预期，普遍认为2017年全球半导体产业增长率至少在15%以上，这将是自2010年以后最好的年景。IC China 2017即将于10月25-27日在上海举行，立足于全球最大半导体需求市场的中国国家级半导体展，将在这个最好的年景拉开帷幕。

　　供应紧张

　　存储器价格狂飙，是2017年全球半导体能取得两位数增长的关键。自2016年7月至2017年7月，DRAM价格在短短一年时间翻了一番多，市场调研机构IC Insights预计，2017年DRAM市场规模同比增长55%，NAND闪存市场规模同比增长35%。存储器市场规模占半导体市场总规模的四分之一左右，所以其价格波动对全行业影响非常大，据IC Insights估算，若不计入DRAM和NAND闪存，2017年半导体增长率将只有6%，比16%的增长预期下降10个百分点。依靠DRAM和NAND闪存的出色表现，三星半导体在2017年第二季度超越英特尔，终结英特尔20多年雄踞半导体龙头位置的记录。

　　资本冷却

　　另一方面，在经历了连续两年(2015至2016)千亿美元级别的并购大年之后，2017年半导体行业在资本市场动作较小，如果不将Mobileye视为半导体公司，那么2017年截至目前总并购金额仅在20亿美元左右。在外，美国政府针对中国背景资本的收购审查更加严格，莱迪思收购案被美国总统特朗普否决;在内，证券市场新规与形势转变导致此前几起资本运作搁浅，回归A股之路一波三折的豪威科技，仍未有明确方向，而兆易创新已停止对芯成半导体的收购。

　　竞争加剧

　　并购等操作资本市场减少了，但半导体行业资本支出并未减少。单三星一家公司，2017年上半年就在半导体领域豪掷110 亿美元，英特尔于2017年正式量产其10纳米FinFET工艺，SK海力士也宣布考虑扩产DRAM，台积电宣布3纳米工厂将落户台南，再加上自2015年开始中国境内规划的十来条新产线，目前产能紧张状况，在一两年之后或将发生大逆转。

　　从IC China看全球最大半导体需求市场亮点：

　　供应紧张、资本冷却、竞争加剧、波诡云谲，迎来好年景的半导体产业正培育着更多变数。作为全球最大集成电路消费市场的中国，也在变化中寻求机会，以尽力改善对外依存度过高的现状。近年来，中国半导体一直保持两位数增速，制造、设计与封测三业发展日趋均衡，但根据规划，我国半导体自给率在2020年要达到40%，即行业总规模达到9300亿元(据中半协的统计数据，2016年全行业销售额为4335.5亿元)，要实现这一目标，这两年的发展极为关键。

　　设计业，看自主发展

　　莱迪思(以FPGA产品为主营业务)收购案被否决，标志着通过收购海外公司来加速产业发展的思路已经不太现实，越是关键领域，美国等国家对于中国的限制就会严格，只有自主发展，才是破除限制的根本方法。

　　长期来看，美国否决莱迪思案，这对于中国FPGA产业发展不一定是坏事。虽然领先于中国的竞争对手，但莱迪思与赛灵思和英特尔(收购了原FPGA厂商Altera)的差距也很大，只要中国厂商技术路线选择合理，政府创造更好的发展环境，在FPGA这样一个细分长周期行业中，成长起一两家可以与世界级对手竞争的厂商还是有可能的。在2017 IC China期间，高云、安路科技、西安智多晶微都会发布其最新FPGA产品。

　　制造业，看稳扎稳打

　　集成电路制造是三业中与世界水平差距最大的一项。2017年风光无限的存储器市场上，中国是买单的一方，无论是DRAM还是NAND闪存，现在的自给率仍然是零。正在建设中的长江存储，将率先向3D NAND市场发起冲锋。不过，存储器市场竞争惨烈，几十年来实力弱的竞争对手纷纷出局，如今已经形成寡头局面。如何发展存储器产业，读者可以到IC China期间举办的《全球高科技产业发展大预测》论坛去听一下行业分析机构的看法。

　　在晶圆代工市场，中国厂商同样面临着挑战与机遇。一方面，中国设计公司在快速成长，本土设计公司天然有支持本土制造厂商的倾向;另一方面，制造业发展所需资金、人力与知识积累的门槛越来越高，在这些方面中国厂商与世界领先厂商的差距有拉大的趋势。如何在现有基础上稳扎稳打，逐步缩小与世界先进水平的差距，相当考验中芯国际、华宏宏力、华力微等中国制造厂商的经营能力。

　　封测业，看力争先进

　　封测业与世界先进水平差距最小。根据IC Insights数据，2016年全球前十大委外封测厂中有三家来自大陆，其中长电科技跻身前三，与日月光、安靠和矽品同处第一集团。通富微电和天水华天也均位列前十。长电科技董事长王新潮在IC China前夕表示，中国半导体要赶上世界先进水平大约还需要十年时间，但封装技术门槛相对较低，国内发展基础相对较好，所以封测业追赶速度比设计和制造更快。

　　中国半导体第一个全面领先全球的企业，最有可能在封测业出现。

　　2017年10月25日，IC China 2017将正式开幕，今年半导体发展状况究竟如何，哪些领域更值得投入，也只有到现场才能一窥全豹了。

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