手机需求旺 半导体Q4景气可望不淡

手机需求旺 半导体Q4景气可望不淡

　　苹果iPhone X正式出货，加上非苹阵营手机需求也同步成长，可望支撑今年第4季半导体产业景气淡季不淡。

　　重量级半导体厂法人说明会已陆续登场，往年半导体厂第4季营运多较第3季趋缓;不过，今年有不少厂商看好第4季营运可望有淡季不淡表现。

　　晶圆代工厂台积电即对第4季营运展望乐观，预期第4季业绩可望较第3季成长1成水平，并将一举刷新单季历史新高纪录。

　　苹果A11处理器拉货动能强劲，将是驱动台积电第4季10奈米制程出货进一步放量，季营收得以攀高的主要动力。

　　除苹果备货需求强劲外，非苹阵营手机厂同样有不错需求，手机芯片厂联发科便预期，第4季行动平台出货量将约1.1亿至1.2亿套，业绩可望较第3季成长，将是第4季表现较佳的产品线。

　　在移动平台业绩成长支撑下，联发科第4季营收可望达新台币592亿至643亿元，将较第3季减少7%至成长1%。

　　高速传输接口芯片厂谱瑞-KY也指出，第4季智能手机需求将较第3季强劲，将可减缓个人计算机需求趋缓影响。

　　此外，驱动IC与时序控制芯片搭配销售，在面板市场占有率可望进一步扩增，谱瑞-KY第4季业绩将可维持与第3季相当水平。

　　网通芯片厂瑞昱认为，第4季需求虽然可能因季节性因素影响趋缓;不过，修正幅度应不会太大。 法人预期，瑞昱受惠中国大陆网通标案与电视急单涌入，第4季业绩将可季减5%以内。

　　另一晶圆代工厂联电第4季展望虽较台积电相对保守，预期整体产能利用率恐将跌破9成关卡;不过，联电8吋厂产能需求仍可望持稳，产能利用率将可维持近满载水平，整体晶圆出货量将仅季减3%至4%，淡季效应并不明显。

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