高通骁龙670处理器或将于2018年第1季发布

     据外媒爆料，高通正在测试搭载骁龙 670 的原型机，并透露了骁龙 670 的部分信息。据悉，骁龙 670 平台将采用三星 10 纳米 LPP 制程，具备 4/6GB LPDDR4X 存储器、 64GB eMMC 5.1 的储存空间，搭载 WQHD 2560 × 1440 分辨率的屏幕，并配备 2,260 万像素后置和 1,300 万像素前置的摄像头。

　　在核心架构方面，骁龙 670 可能会配备 2 个 Kryo 385、Kryo 280 或全新自行研发的高性能核心和 6 个 Kryo 低功耗核心，GPU 性能则或许会达到骁龙 820 处理器所搭载的 Adreno 530。

　　此外，在发布时间上，骁龙 670 处理器很有可能会在 2018 年第 1 季发布，第 2 季就会有新机首发。而终端设备的大规模上市时间，则需要等到 2018 年的下半年之后了。

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