东芝拟再建新工厂 预计2019年完工

　　东芝(Toshiba)旗下半导体事业子公司“东芝存储器(TMC)”22日发布新闻稿宣布，因3D架构的NAND型快闪存储器(Flash Memory)“BiCS FLASH”中长期需求料将呈现扩大，因此为了扩增3D NAND Flash产能，决定将在2018年7月于岩手县北上市着手兴建新工厂，该座北上新厂厂房预计将在2019年完工。

　　TMC指出，上述北上新厂将采用耐震结构、最新的省能源制造设备，且将导入活用人工智能(AI)的生产系统，提升生产效能、改善良率。北上新厂具体的产能、生产计划将视今后的市场动向再作决定。

　　TMC并指出，在和美国Western Digital(WD)进行协商后，预计今后双方将对上述北上新厂进行共同投资。

　　据日本媒体指出，2018年度(2018年4月-2019年3月)TMC对上述北上新厂的投资额约1,000亿日元，而厂房于2019年完工后，TMC将在2019年春天开始导入生产设备、预计于2020年开始进行量产。

　　东芝于5月17日宣布，中国政府已同意TMC出售案，TMC预计将在6月1日出售给由美国私募基金贝恩资本(Bain Capital)所主导的日美韩联盟。

　　日刊工业新闻3月20日报导，东芝半导体事业子公司“TMC”计划在截至2022年度为止的5年内追加兴建2座3D NAND Flash新厂房(不含上述北上新厂)、总计将有4座厂房在未来5年内启用，期望藉由积极投资、追击市占龙头厂三星电子。

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