强化晶圆代工布局 力晶将转让3座12英寸晶圆厂

　　力晶集团为重返上市，昨(4)日宣布旗下钜晶更名为力积电，计划明年收购力晶科技所属的3座12英寸晶圆厂，2020年力积电将以专业晶圆代工产业定位，重新在中国台湾上市，并衔接苗栗铜锣厂的新12英寸投资。

　　曾为台湾地区DRAM产业龙头的力晶科技，自2008年起历经全球DRAM景气低潮严重亏损导致股票下市、成功转型晶圆代工后，近五年获利已达新台币500亿元。

　　力晶创办人暨执行长黄崇仁昨天表示，决定进行企业架构调整，是着眼于长期投资台湾、谋求员工与股东最大利益，力晶集团将藉由组织架构调整，作为重新出发的第一步。

　　力晶昨天宣布，旗下100%控股、专攻8英寸晶圆代工的钜晶更名为力积电。预定明年中，把力晶的3座12英寸晶圆厂及相关营业、资产让与力积电;2020年拥有3座12英寸厂、2座8英寸厂及逾6,000名员工的力积电，将以自有独特产品技术的专业晶圆代工厂为产业定位，在台湾申请重新上市，并开始着手苗栗铜锣科学园区建设新厂逐步提升产能。

　　黄崇仁指出，由于同时掌握存储器、逻辑和多元化整合制程技术，过去力晶一直以独特定位立足于晶圆代工市场，未来力积电在技术研发方面，将积极与欧、美及日本大厂合作，朝向高端的生物科技、人工智能与半导体芯片技术的连结，以及金氧半场效电晶体(MOSFET)、车用电子等成熟技术的优化，以“上下合击”的策略，打造力晶专业晶圆代工厂的新定位，彻底摆脱以往金融界、投资人乃至于一般社会大众视力晶为DRAM、IDM(自有产品)概念股的旧形象。

　　黄崇仁表示，力晶集团重返台湾资本市场以后，将以单纯的资产、财务体质以及专业晶圆代工的明确定位，专注投资本业，善用多重筹资管道，增加未来产能扩张所需的资金调度弹性;力积电也能适时吸引股东增资，更有效争取往来金融机构的支持，并强化晶圆代工布局。

　　攻车电、物联网

　　力晶集团经历DRAM产业剧烈变化，五年前转型晶圆代工后，专精存储器、电源管理、驱动IC、微控制器和金氧化场效电晶体，目前这几项半导体元件都是车用电子和物联网和工业4.0重要元件，尤其是为台湾保留存储器火苗，让台湾未来在物联网和车用电子领域，仍可扮演关键角色。

　　相较稍早联电、格芯等晶圆代工宣布退出先进制程竞赛，力晶集团很早就定位为专攻利基市场，放弃早期永无止境的DRAM庞大资本支出，朝成熟及发展特殊有技术，让DRAM制程还能向2x纳米世代迈进。

　　虽然三星、SK海力士和美光的DRAM制程，已进入1X世代，但力晶科技专注在利基市场上，随着异质芯片整合需求扩大，很多包括AI、车用电子和物联网等应用，都需要存储器和逻辑芯片整合，也凸显力晶等台系DRAM厂的技术，在物联网世代，可再大展身手。

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