蔚华科技持续提供更智慧的解决方案 看好半导体测试市场前景

　　就目前的半導體市場的发展来看，成长力道将来自于5G、车用、IoT等新应用。为因应全新发展态势，蔚华近年已着手展开布局，持续Delivering Smarter Solutions为智慧连网世代的测试商机做好万全准备。

　　蔚华测试设备事业处协理朱育男說明，5G的應用，它涵盖了6GHz，以及28~39GHz和60GHz毫米波等频段，需跳脱传统的测试方式。针对未来的毫米波测试，蔚华已与大中华区的主要客户就测试条件与需求进行研发。

　　在IoT方面，由于未来更多的SoC将朝整合传感器与微机电的异质结构发展，再加上采用晶圆级封装，除了测试电性外，系统需能整合并支持各种物理量的测试，这些都将是关键。蔚华凭借着在消费性电子的逻辑、射频、及电源芯片测试领域打下的稳固基础，正积极朝这些新兴应用展开布局。

　　此外，LCD驱动IC以及新兴的TDDI是蔚华看好的另一个重要市场。朱育男表示，为提高产品毛利，整合触控与驱动IC的TDDI芯片是近来显示器市场的重要趋势。蔚华已与Xcerra合作推出新的测试板卡，以支持各种分辨率的TDDI测试。此方案已进入大量量产，未来成长前景看好。

　　综效合作强化与Xcerra关系　Diamondx测试机突破500台

　　蔚华测试设备事业处协理陈奕甫特别介绍，Xcerra旗下Diamondx测试机日前于全球装机数突破500台。Diamondx 是结合Xcerra所有产品系列优点于一身的平台，支持RF、模拟、逻辑及SoC测试，并有丰富的板卡资源以及扩充性，可满足客户的弹性需求。

　　此产品于2011年推出，6~7年内便在测试市场创下此亮眼纪录。其中蔚华科技独家经销Xcerra大中华地区市场的装机占比更高达6成以上，如此突出的表现为蔚华与Xcerra写下重要的里程碑。

　　结盟滨松光子学与东丽科技工程　成果展现

　　由半导体测试延伸至检测市场，蔚华针测暨封装事业处副总经理劳献弘表示，蔚华自2017年3月与滨松光子学(HAMAMATSU)和东丽科技工程(Toray Engineering)结盟，经过一年的市场推广，获得了许多客户的订单与好评。

　　有鉴于前段先进制程、WLP、SiP先进封装制程及3D堆栈等技术持续进展，为了快速掌握芯片故障的原因，从静态失效分析朝动态失效分析移转将是必然的趋势。滨松光子学的动态失效分析设备(iPhemos-MP)结合测试机，能完整呈现问题所在，更贴近市场需求。

　　另外，东丽科技工程近期更推出首创以彩色相机进行检测及拍照的机台，创新的应用能够找出原本灰阶相机无法检出的缺陷，进而提升良率。目前，蔚华和东丽科技工程已成功进入中国大陆内存产线和微机电供应链。劳献弘强调，结合彼此优势，透过强化检测产品并建构完整售后服务，将能有效扩展大中华市场。

　　Diamondx为蔚华科技在大中华区独家经销的Xcerra旗下主要产品，多元的测试功能，深受客户肯定，今年更于全球创下装机数纪录。

　　Hamamtsu iPHEMOS-MP 具备动态失效分析功能，精准侦测晶圆问题所在，符合市场趋势需求

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