AspenCore全球双峰会揭幕 全球CEO峰会及全球电子成就奖颁奖典礼今天盛大举行
由全球电子技术领域最大媒体集团AspenCore主办的全球双峰会今天在中国创新之都深圳隆重揭幕，今明两天共举行五大活动，包括今天召开的全球CEO峰会和全球电子成就奖颁奖典礼，明天举行的全球分销与供应链领袖峰会和全球元器件分销商卓越表现奖颁奖典礼，以及与峰会同期举行的展会。
ASPENCORE亚太区总经理张毓波表示：“作为服务电子行业的媒体机构，我们一直致力为广大工程社群提供最高质量的内容，并创造有利的环境，让技术厂商和终端产品设计工程师相互交流互动，从而促进电子行业的创新。我们很荣幸全球双峰会能邀请到来自世界各地的顶级演讲嘉宾专程来到深展参与，现场直播将让更多业界人士有机会聆听他们的精彩讲话。我们深信，在峰会上打开的全球性技术对话，将会在会后延续下去。”
全球CEO峰会演讲阵容强劲，十一位半导体及技术领袖和CEO深入讨论人工智能、物联网、5G及汽车电子领域的最新技术发展。主题演讲嘉宾包括：
· 魏少军，中国半导体行业协会副理事长、IC设计分会理事长
· Jean-Marc Chery，意法半导体总裁兼CEO
· Tyson Tuttle, Silicon Labs总裁兼CEO
· 卢超群 博士, 钰创科技股份有限公司 创办人暨董事长、台湾半导体产业协会 (TSIA) 理事长
· José Franca，葡萄牙前教育国务卿、Keensight Capital 合伙人
· Maurice Geraets，恩智浦半导体荷兰董事总经理
· Luca Verre，Prophesee 联合创始人及CEO
· Paul Boudre，Soitec 公司CEO
· 戴伟民，芯原董事长兼总裁
· Victor Peng，赛灵思公司全球总裁及CEO
· 吴雄昂，安谋科技(中国)执行董事长兼CEO
峰会最后举行了一场题为“中国、全球及未来颠覆性技术”的圆桌讨论，由ASPENCORE 全球联席总编辑吉田顺子(Junko Yoshida)主持，特邀嘉宾包括： 范建人，ADI中国区总裁;刘国军，Imagination 副总裁及中国区总经理;舒奇，上海华力 执行副总裁;杨晓东， 中感微电子董事长;及Sassine Ghazi ，新思科技芯片设计事业部联席总经理。
揭晓2018 年全球电子成就奖获奖名单
ASPENCORE全球电子成就奖旨在评选并表彰对推动全球电子产业创新做出杰出贡献的企业、管理者和技术，由 ASPENCORE 全球资深编辑组成的评审委员会以及来自亚、美、欧洲的网站用户群共同评选出得奖者。2018年度获奖名单如下：
编辑推荐奖项及公司奖项
· 年度最佳管理者 – Tyson Tuttle， Silicon Labs总裁兼CEO
· 年度杰出贡献人物 – 魏少军，中国半导体行业协会副理事长、IC设计分会理事长
· 年度创新人物 – Victor Peng，赛灵思全球总裁及CEO
· 年度亚太最佳管理者 – 范建人， ADI中国总裁
· 年度亚太创新人物 – 戴伟民，芯原董事长兼总裁
· 年度最佳电子企业 – Analog Devices, Inc.
· 年度最具潜力物联网技术企业 – 安谋科技(中国)有限公司 Arm Cortex-M35P 防物理攻击CPU IP
· 年度最具潜力人工智能技术企业 – NVIDIA DRIVE Xavier (NVIDIA)
· 年度创新终端产品 – 华为P20系列
· 年度杰出新锐公司 – PROPHESEE
· 年度最佳设计团队 – Arm China Ecosystem Engineering Team
· 年度杰出行业协会 – 上海市集成电路行业协会
· 年度最佳博客 – 高歌
年度创新产品奖项
(各产品类别奖项得奖者排名不分先后)
年度传感器
· 恩智浦77GHz雷达解决方案(恩智浦半导体)
· AS7221 (艾迈斯半导体 ams)
· 智能无线状态监测加速度传感器 (TE Connectivity)
年度放大器/数据转换
· ADC12DJ3200 (德州仪器)
· AD9208/AD9172 28nm CMOS ADC/DAC芯片组 (Analog Devices, Inc.)
· 高性能语音拾取ADC—AC108 (深圳芯智汇科技有限公司)
年度射频/无线/微波产品
· WS9638(无锡中感微电子股份有限公司)
· DA14586蓝牙5.0 SoC (Dialog Semiconductor)
· EFR32xG13 Wireless Gecko (Silicon Labs)
年度处理器/DSP/FPGA
· VC0718P(北京中星微人工智能芯片技术有限公司)
· 赛灵思Zynq UltraScale+ RFSoC(赛灵思)
· 骁龙845?移动平台(美国高通公司)
年度微控制器/接口
· ATA65XX系列(美国微芯科技公司)
· 瑞萨电子 RH850/E2x(瑞萨电子中国)
· GD32 MCU(北京兆易创新科技股份有限公司)
年度存储器
· 1.2V Serial NOR Flash(华邦电子股份有限公司)
· 88NR2241智能 NVMe交换机芯片(Marvell)
· Ferri-UFS(慧荣科技股份有限公司)
年度功率半导体/驱动器
· 东芝低压MOSFET(东芝电子(中国)有限公司)
· SGM37604A(圣邦微电子(北京)股份有限公司)
· ASSR-601J (Broadcom Inc.)
年度电源管理/电压转换器
· LTM4661 15V、4A 升压型 μModule 稳压器 (Analog Devices, Inc.)
· MP2888A 业界首款10相数字控制器(芯源系统有限公司)
· PVxx-29Bxx系列(广州金升阳科技有限公司)
年度高性能无源器件
· 225 EDLC-R ENYCAP 储能电容器(威世科技)
· CeraChargeTM, PowerHapTM (爱普科斯(中国)投资有限公司 - TDK集团成员)
· Sliver 2.0 连接器 (TE Connectivity)
年度测试与测量产品
· 5 系列混合信号示波器 (MSO)(泰克科技)
· R&S RTP系列高性能数字示波器(罗德与施瓦茨(中国)科技有限公司)
· PXI矢量信号收发仪 PXIe-5820(美国国家仪器公司)
年度 EDA/IP
· Synopsys Fusion Technology (新思科技)
· Cadence Virtuoso System Design Platform Platform (Cadence Design Systems, Inc.)
· PowerVR Series2NX NNA神经网络加速器 (颖脉信息技术(上海)有限公司)
年度 软件/工具
· AI Innovation Solutions(新思科技)
· IPsense搜索引擎(北京芯愿景软件技术有限公司)
· Siemens PLM Software Autonomous Driving Solution (Siemens PLM Software)
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