三大IC封测公司近期股价大涨

　　基本面无碍三大IC封测公司近期股价大涨。2月19日，长电科技二连板，华天科技本周涨幅15%，通富微电同期涨幅11%。短短两个交易日，三大封测公司市值增长已逾63亿元。

　　在半导体产业链中，中国封测业的发展最为成熟，长电科技、通富微电和华天科技分别位居全球十大封装厂，但三家公司先后发布业绩下滑预警。如何发展先进封装技术，向产业高端转型，成为国内封装企业面对的共同命题。

　　整体来看，去年集成电路的二级市场表现不佳，Wind集成电路产业指数去年累计跌幅超过30%。去年长电科技、通富微电和华天科技累计跌幅分别达到61%、46%和52%。进入2019年，虽然业绩预告并不乐观，但前述三家公司已陆续修复估值，强势反弹。行业分析师观点来看，预期随2019年下半年封测行业将会迎来恢复。

　　业绩预告并不乐观

　　芯片的制造主要分为三个步骤，芯片设计、晶圆制造、封装测试，其中芯片设计的主要技术仍然在美国手中，这是芯片行业的核心环节;晶圆制造则是韩国、台湾等地区领先;封装测试环节在三个环节中技术门槛最低，当前我国封测发展迅速，长电科技、华天科技及通富微电都进入了全球封测的前10名。

　　去年以来，受到中美贸易摩擦影响，终端客户下单犹豫，观望情绪浓等市场因素，三大封测公司业绩均不容乐观。

　　长电科技1月底发布业绩预告，预计2018年净利润亏损7.6亿元到8.9亿元，亏损规模同比上年将扩大。长电科技指出，受半导体市场景气度指数下降、移动通讯产品市场疲软、星科金朋赎回优先级票据需支付溢价等增加财务费用、部分金融工具公允价值变动等 因素影响，加上2015年要约收购新加坡星科金朋形成商誉，经初步评估预计将计提商誉减值3.5亿元到4.5亿元。

　　星科金朋正是长电科技快速崛起的捷径。2015年10月，长电科技通过增发股份的方式等价交换芯电半导体和国家产业基金通过长电新科和长电新朋持有星科金朋49.02%的股权，交易后芯电半导体、新潮科技及国家产业基金分别位列长电科技的前三大股东，长电科技在全球的排名也从2014年的第8跃升至当前的第3。

　　通富微电和华天科技去年业绩同样不容乐观。通富微电今年1月下修业绩，预计去年净利润增幅区间从20%至70%调整为0%至30%。华天科技也预计去年受生产成本以及汇率变动等因素影响，净利润将同比下降最高达30%。

　　总结三家封测公司业绩下滑，全球市场转冷是主因之一。受到中美贸易摩擦影响，去年下半年尤其是第四季度整体产业形势严峻，封装厂作为半导体产业的最前线，受到直接的影响，而部分国际客户开始将订单转移至海外也导致了国内封装厂的国际客户销售压力变大。

　　估值逐步修复

　　值得注意的是，去年长电科技、通富微电和华天科技累计跌幅分别达到61%、46%和52%，导致三家公司估值已大幅缩水。

　　进入2019年，估值修复带来的触底反弹已经悄然而起。今年以来，长电科技、通富微电和华天科技累计涨幅分别达到61%，28%和41%。猪年开市至今，随着春季攻势大盘猛烈上攻，三家封测公司本周涨幅迅猛，2月19日长电科技二连板，华天科技本周涨幅15%，通富微电同期涨幅11%。

　　但封测企业估值修复带来的涨幅，随着年报陆续披露会否因此陷入停滞。对此，东北证券认为，随着先进封装占比的提高，封装厂在产业链中的地位会逐步提升，产业附加值也随之提升。另外，随着半导体产业链不断向中国转移，加之政府对封测企业的资金支持，国内封测企业业绩即将步入上升通道。

　　国金证券认为，半导体凛冬已过大半，通富微电携手AMD步入7nmCPU时代。大幅商誉减值拖累国内封测龙头长电科技业绩大幅低于预期，但也有轻装上阵的优势。预估国内三大封测长电科技，通富微电，华天科技2019年第一季的营收仍然是大概率会衰退的，但是下半年随着5G 手机推出，7nm芯片量产以及车用半导体的强劲需求带动行业全面复苏之后会开始逐渐恢复。

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