科创版首批受理企业半导体占比高达3成 核心芯片自主可控刻不容缓
3 月18 日，拟上科创板企业正式开始提交注册文件，按照要求，上交所需要5 个工作日内回复是否受理，3 月22 日，上交所披露首批受理的9 家企业。其中，半导体企业数量占比达1/3，成最大赢家，体现了科创板对半导体产业的高度重视和大力支持。在3 家半导体企业中，多媒体芯片设计商晶晨半导体为 fabless 厂商、和舰芯片为foundry 厂商、睿创微纳为非制冷红外热成像与MEMS传感器供应商，其中晶晨半导体为首家受理企业。半导体产业是信息时代的基石，是典型的技术密集和资金密集型行业，支持半导体企业发展体现科创板大力支持创新型企业发展的决心，半导体企业将通过科创板获得发展所需的资金支持。科创板的开启将助力我国半导体产业加速发展。
大国崛起，IC 先行，半导体是国家信息产业的根基，是信息安全的基础。从 2013 年开始，我国集成电路进口额连续超过2000 亿美元，贸易赤字大。近年来我国集成电路自给率虽提升明显，但总体仍然偏低，2017 年自给率为41%，预计2018 年为46%，仍大量依赖进口。尤其在核心芯片领域，我国依赖进口亟待突破这一问题尤为凸现。实现核心芯片自主可控刻不容缓，已经是涉及到国家安全和国计民生的要务。
国家重视半导体产业的发展，已将半导体提升到国家战略的高度，历年国务院政府工作报告多次提及大力发展“集成电路”。在资金支持方面，大基金第二期正在紧锣密鼓募资推进中，目前方案已上报国务院并获批，大基金二期筹资规模超过一期，达到1500-2000 亿元。按照1：3 的撬动比例，所撬动的社会资金规模在4500-6000 亿元左右。年内还将设立国家战略性新兴产业发展基金，还将全面实施集成电路、新型显示、生物产业倍增、空间信息智能感知等重大工程，专家表示，国家战略性新兴产业发展基金规模或达到万亿级。
科创板首批名单从某种意义上来讲其实代表着目前国家非常重视的领域和方向，集成电路显然是其中之一，本次有三家相关企业强势登陆，从国家发展战略来看，未来科技型公司的创业环境和受支持力度有望得到持续的改善，对于行业成长而言这是最好的背景强音。
集成电路产业链分为上游支撑产业链，中游核心产业链和下游应用产业链，其中中游核心产业链主要包含芯片设计、晶圆制备和封装测试等环节，上游支撑产业链则包括设备、耗材等。目前，我国在下游应用产业链已经有了长足的发展，尤其是在智能手机、家电等领域已经具备一定的话语权，然后其他两个环节仍不同程度上受制于欧美强国，如何实现全产业链携手突破，一定程度上已经上升至国家战略需求的高度。“中国制造2025”的提出，体现了国家对于发展集成电路诉求及决心。
然而，欧美国家限制我国集成电路产业发展的意图仍十分明显且强烈，往远了看有“瓦森纳协议”限制高端半导体设备进入中国，往近了看有“中美贸易冲突”美方倚仗半导体领域的垄断优势对中国高端制造业进行全面的围堵与阻碍。对于中国集成电路产业来说，实现从材料到设备的自主化进程已经成为一个无法回避难题。此次科创板的设立，为集成电路行业提供了新的资本渠道，如何借助资本市场实现核心产业链重要环节的突破是内资企业后续一段时间需要去积极探索的。
晶晨股份：国内领先的多媒体SoC 芯片商。公司是fabless 厂商，从成立之初一直致力于音视频芯片的研发，并率先在业内采用先进的12 纳米技术制造工艺。公司各产品已处于行业领先地位，IPTV/OTT 机顶盒位列全国第二，智能电视SoC 芯片年度出货量已超过2000 万颗，AI 音视频系统终端芯片已进入包括百度、小米、若琪、 Google、Amazon 等在内的国际大客户产业链。本次IPO 公司计划募集资金15.1 亿元，投入AI 超清音视频处理芯片、全球数模电视标准一体化智能主芯片、国际/国内8K 标准编解码芯片等相关的5 个项目。
和舰芯片：国内第四大晶圆代工厂。公司是全球顶级foundry 厂商台湾联华电子的子公司，主营8 英寸及12 英寸晶圆研发制造，拥有完整的28 nm、40 nm、90nm、0.11um、0.13um、0.18 um、0.25 um、0.35 um 和0.5 um 工艺技术平台，是全球少数完全掌握掌握28nm Poly-SiON 和HKMG 双工艺方法的晶圆制造厂商。按体量规模排名，公司位列18 年全球和17 年国内foundry 厂商第12 名和第4 名。当前公司8 寸线良率已达到99%，产能利用率达到111%，通过本轮IPO 募资，公司将投资25 亿元扩张8寸片制造产能，达产后8 寸片产能将从现有的82 万片/年增加至114 万片/年，将有效缓解产能瓶颈带来的增长压力。公司12 寸线于16 年11 月投产，目前已实现高度自动化，达到工业4.0 标准，处于产能爬坡期。
睿创微纳：国内三大非制冷红外探测器厂商之一。公司是专业从事非制冷红外热成像与MEMS 传感技术开发的集成电路芯片企业，完全掌握非制冷红外芯片的设计、制造和探测器的封装测试技术，是国内为数不多的具备探测器自主研发能力并实现量产的公司。公司盈利能力强，产品毛利率高达60%，净利率高达33%。当前公司产能利用率和产销率均保持高位，通过IPO 融资将主要用于公司产能的扩建项目。项目达产后，探测器产能由2018 年8 万只/年达到36 万只/年，终端总产能达到7,000 台(套)/年。
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