芯原已完成拆分重组，计划以芯原上海为主体上市科创板

　　据澎湃新闻报道，8月30日，芯原微电子(上海)股份有限公司董事长兼总裁戴伟民在中移动“智想5G、融创未来”的主题论坛上透露，芯原集团于2018年11月完成拆红筹重组，芯原上海为未来上市主体的公司，计划在科创板上市。

　　芯原微电子成立于2001年8月，是一家芯片设计平台即服务公司，可提供世界一流的系统级芯片和系统级封装一站式解决方案。业务范围涵盖移动互联设备、数据中心、物联网、汽车、工业和医疗设备等多个领域。其创始人戴伟民博士曾是加州大学圣克鲁兹分校计算机工程系终身教授。

　　今年4月4日，上海证监局披露芯原微电子(上海)股份有限公司辅导备案基本情况表。显示芯原微电子已于2019年3月26日与招商证券、海通证券签署辅导协议，并于3月29日辅导备案。

　　此外，戴伟民在演讲中称，芯原每周流片一款芯片，全年流片50款芯片，其中98%都会一次流片成功;其中10纳米FinFET芯片已出货2万片;今年全球首颗7纳米EUV流片也是一次成功，“我们是第一梯队的，和海思差不多的，IP很重要，以前IP排名中国前十没有的，我们现在第六，但比前五名成长更快，而且比他们种类更全。”

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