存储器市况好转,力成首见“第4季仍在扩产”

来源:NVIDIA 作者: 时间:2019-10-23 10:59

存储器 市况 力成

  封测厂力成22日举行财报会,展望后市,总经理洪嘉鍮表示,受惠PC与数据中心客户需求回温,以及智能手机销量优于预期,消费电子如电竞、TV及物联网等需求稳定增长,还有未来5G、AI、高效能运算、大数据等需求显著增温,预期第4季业绩有望优于旺季第3季,明年首季更有机会写同期新高。

  此外,洪嘉鍮指出,对明年上半年存储器封测业务持正向态度,且为因应明年首季客户需求强劲,公司10月起持续扩充产能,“像这样到第4季仍在扩产的情形是史无前例的”,他直言,今年情况相当特殊。业内人士认为,整体展望气氛较上半年乐观许多。

  至于第4季毛利率,公司目标较第3季增加,不过仍须观察中美贸易战影响,洪嘉鍮说,双方目前看来是有诚意要解决纷争。稼动率方面,力成预期,封装、测试及系统级封装(SiP)和模组稼动率均将较第3季再提升。

  洪嘉鍮认为,第3季运营表现优于公司预期,主要是NAND闪存客户拉货力道增,Flash业绩季增30.6%、逻辑季增16.8%,并带动毛利率回升至20%之上。并补充,第3季产能利用率提升,封装业务约85-90%,测试则有7成。

  力成第3季合并营收177.05亿元新台币(单位下同),季成长17.4%,年减3.1%,毛利率20.1%,季增2.9个百分点,年减1.3个百分点,达近4季高点。第3季归属母公司业主淨利16亿元,季大幅增45%,年减15.9%;每股税后盈余2.06元。

  累计今年前3季合併营收472.17亿元,年减8.14%,毛利率18%,较去年同期减少3个百分点,获利37.56亿元,年减22.9%,每股税后纯益4.84元,低于去年同期EPS 6.27元。

  产品线占比方面,第3季封装业务约占67%,测试占23%,系统级封装和模组约1成;若就产品来看,第3季逻辑芯片佔28%,系统级封装和模组约9%,闪存占约39%,DRAM约24%。



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