存储器市况好转，力成首见“第4季仍在扩产”

　　封测厂力成22日举行财报会，展望后市，总经理洪嘉鍮表示，受惠PC与数据中心客户需求回温，以及智能手机销量优于预期，消费电子如电竞、TV及物联网等需求稳定增长，还有未来5G、AI、高效能运算、大数据等需求显著增温，预期第4季业绩有望优于旺季第3季，明年首季更有机会写同期新高。

　　此外，洪嘉鍮指出，对明年上半年存储器封测业务持正向态度，且为因应明年首季客户需求强劲，公司10月起持续扩充产能，“像这样到第4季仍在扩产的情形是史无前例的”，他直言，今年情况相当特殊。业内人士认为，整体展望气氛较上半年乐观许多。

　　至于第4季毛利率，公司目标较第3季增加，不过仍须观察中美贸易战影响，洪嘉鍮说，双方目前看来是有诚意要解决纷争。稼动率方面，力成预期，封装、测试及系统级封装(SiP)和模组稼动率均将较第3季再提升。

　　洪嘉鍮认为，第3季运营表现优于公司预期，主要是NAND闪存客户拉货力道增，Flash业绩季增30.6%、逻辑季增16.8%，并带动毛利率回升至20%之上。并补充，第3季产能利用率提升，封装业务约85-90%，测试则有7成。

　　力成第3季合并营收177.05亿元新台币(单位下同)，季成长17.4%，年减3.1%，毛利率20.1%，季增2.9个百分点，年减1.3个百分点，达近4季高点。第3季归属母公司业主淨利16亿元，季大幅增45%，年减15.9%;每股税后盈余2.06元。

　　累计今年前3季合併营收472.17亿元，年减8.14%，毛利率18%，较去年同期减少3个百分点，获利37.56亿元，年减22.9%，每股税后纯益4.84元，低于去年同期EPS 6.27元。

　　产品线占比方面，第3季封装业务约占67%，测试占23%，系统级封装和模组约1成;若就产品来看，第3季逻辑芯片佔28%，系统级封装和模组约9%，闪存占约39%，DRAM约24%。

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