贵阳集成电路产业联盟揭牌，两款车载芯片同日发布

　　10月29日，贵阳集成电路产业联盟揭牌。

　　贵阳集成电路产业联盟由华中科技大学贵州集成电路产业(ICC)服务平台和中国振华集团牵头发起成立，将通过创新成果共享，引领产业链上下游合作。

　　此外，在会上还发布了两款的芯片，分别为JX110 车载激光雷达芯片与鹰之眼EM03货车智能车载芯片。

　　其中JX110 车载激光雷达芯片由贵州极芯科技有限公司经过3年设计研发，采用28nm工艺，集成RISC-V双核CPU，适配多种类型激光雷达，支持业界最领先的200米探测距离及1cm扫描精度，已于2019年10月初在28nm工艺节点完成小批量流片，预计2020年中通过国际车规认证并启动规模化量产。

　　鹰之眼EM03货车智能车载芯片由南明辖区企业贵州鹰明智慧物联科技实业有限责任公司研发，该芯片采用12.3寸流媒体高清竖屏，是业内首款支持货车多路监控智能车载设备，可进行每秒12万亿次深度学习的运算，支持图像空间重构识别引擎等优势。该芯片将在南明区首批投入量产，预计到2020年，形成年产30万片/台的产能，到2021年实现销售收入3亿元以上。

　　目前，鹰之眼EM03货车智能车载芯片得到了东风汽车集团有限公司的青睐，该公司已与鹰明公司签署订购协议。

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