微电子基板材料产业化项目成功落户成都东坡区

　　成都多吉昌新材料股份有限公司投资的微电子基板材料产业化项目在成都东坡区成功签约落户。

　　据四川在线报道，该项目计划总投资4亿元，占地面积40亩，全部建成投产后，预计实现年产值不低于5亿元，年纳税额不低于4000万元。

　　据了解，该项目产品在软硬结合线路板、多层线路软板、功能复合膜以及高端手机的摄像模组、指纹模组、电池模组等领域广泛应用，不但减低了电子器件成本、简化了制造工艺，还提升了整体性能，极大地推动力电子产品向轻、薄、高集成、高频高速等方向发展，夯实了国内电子信息产业的材料技术基础。

　　成都多吉昌新材料股份有限公司由为国家特聘专家杨刚教授牵头，携手深圳市创东方投资有限公司、成都技术转移(集团)有限公司出资创建于2011年，是一家集研发、生产、销售高端微电子材料、新能源材料、高性能工程材料及特殊材料中间体为一体的高科技企业，专注于聚酰亚胺新材料方向的材料研发和制造，并与华为、小米等国际国内企业建立了良好的合作关系。

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