全球规模最大闪存芯片制造基地，西安三星闪存芯片项目二期二阶段80亿美元投资落地

　　据西安晚报报道，12月10日，三星电子闪存芯片项目二期第二阶段80亿美元投资正式启动。

　　据悉，三星电子一期投资108亿美元，建成了三星电子存储芯片项目和封装测试项目;二期项目总投资150亿美元，主要制造闪存芯片。

　　其中，二期项目第一阶段投资约70亿美元，明年3月竣工投产;第二阶段投资80亿美元，2021年下半年竣工。二期项目建成后将新增产能每月13万片，新增产值300亿元，解决上千人就业，并带动一批配套电子信息企业落户，使西安成为全球水平最高、规模最大的闪存芯片制造基地。

　　2017年8月30日，三星电子株式会社与陕西省政府签署了投资合作协议，决定在西安高新综合保税区内建设三星(中国)半导体有限公司存储芯片二期项目。

　　据西安晚报报道，西安市委书记王浩表示，西安市提出了建设先进制造业强市的目标，把电子信息产业作为六大支柱产业之一，出台了一系列支持政策措施，为西安与三星电子扩大合作提供了有力支撑。三星电子决定启动二期项目第二阶段投资，有利于西安做大电子信息产业、加快建设先进制造业强市步伐，也有利于三星电子巩固产业优势地位。

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