助力徐州封装测试产业，江苏爱矽半导体项目全线投产

　　据中国徐州网报道，江苏爱矽半导体科技有限公司已于年末实现全线投产 。

　　江苏爱矽半导体科技有限公司总经理彭劲松表示，项目8月开始试机，11月开始试产，目前已全线投产，2020年的订单正在按计划生产中。

　　江苏爱矽半导体科技项目总投资5亿元，集制造中心、品质管理中心、销售中心等于一体，购置全自动研磨机、全自动晶圆划片机、检测系统、全自动塑封机等关键设备，设置5条方形扁平无引脚封装(QFN型)生产线，年设计生产能力36亿件。

　　江苏爱矽半导体科技有限公司成立于2018年4月，主要从事集成电路产品封装及测试服务。公司产品封装形式包括SOP/SOT,QFN,DFN等传统引线键合封装形式及高端SIP系统级封装以及WLCSP等晶圆级封装。

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