2020半导体行业展望：5G兼容并蓄 以“智”应景 用“芯”致远

　　伴随着贸易战和国产替代的跌宕起伏，我们告别了2019年，满怀希冀跨入2020年。你好，双二十之年!你好，坚持与我们一路同行的广大读者!《华强电子》编辑部精心准备的2020年半导体产业展望专题与您再度守约，我们严格甄选了34位业界精英与大家一同分享和预见，正如新年的第一缕晨曦，温润而又崭新。我们希望，对于新一年的每一个期望，都能在年末有所回响。

　　2020年，5G开始迈向全面商用化步伐，芯片、射频以及存储等产业链关键环节都已日臻完备、蓄势待发，为5G全面开启应用端普惠时代做足了铺垫。5G芯片方面，包括高通、联发科、华为和紫光展锐在内的业界主流大厂均已面向市场推出了可量产的方案，静候5G终端大规模铺货之日再掀“王位之争”;作为5G技术奠基者的射频前端，需求端今已强势爆发，各主流玩家群雄逐鹿，2020谁主沉浮?同时，5G大容量、高速度的特性，将极大刺激存储技术的进步，存储产业的复苏时代即将来临。

　　2019年，人工智能已不再落单，与物联网之间愈发紧密的结合，几乎成为了当下所有电子产品的标配。AI与IoT的水乳交融，让芯片、MCU/模拟IC以及传感器等产业链直接受益，以AIoT之名向全场景开枝散叶、赋能万物，是当下支撑半导体乃至整个电子产业的车轮滚滚向前的不竭动力之源。同时，车联网作为IoT产业最被看好的一大应用分支，也有望在2020年推波助澜，掀起车用半导体市场的新一轮变革。

　　5G和AIoT所开启的大量全新的细分应用市场，对于国内厂商推动国产替代来说也是不可错过的绝佳机遇。从半导体材料到设备，从IC设计到制造，国产自主开发的身影随处可见。当然，差距不容忽视，但掣肘更值重视， “自主可控”将作为一条主线在2020年乃至今后多年的半导体产业发展中贯穿其中。

　　受原厂取消代理权的影响，元器件分销行业在2019年也掀起了不小的波澜。以国际巨头为代表的半导体原厂通过各种方式不断切入直销市场，给分销行业运作模式带来了重大改变，如何在这个微妙的时代生存发展，将成为未来分销商们首要考虑的问题。与此同时，伴随着本土半导体供应商快速崛起，对于当下急于寻求全新合作模式以改善业绩的分销商们来说是绝佳的转型契机。2020年面对5G、物联网、人工智能等新市场新技术的冲击，分销商将用行动对潮流积极回应。

　　这一切正在发生，而未来还尚存诸多变数。但始终如一的，是我们对全球半导体产业多云转晴的祈望。鼠为生肖首，春乃岁时先，希望在我们翘首期盼的庚子之年，半导体产业能够书写出新的精彩。