2020半导体行业趋势十大关键词（一）5G芯片：冲刺

“2019赶首发，2020拼实力”，用这句话来形容当前的5G芯片战况再合适不过。尽管整个2019年，终端销量不景气加之贸易战的重重阴影笼罩着整个半导体市场，但全球5G芯片的集中发布及其引起的市场反响，却反倒让“芯芯之火”越烧越旺，渐成“燎原之势”。如今，5G芯片战场除苹果暂未露面之外，各路豪强均已陆续起跑，为尽快接下赛道上的“第一棒”分秒必争。

从时间轴上来看，5G芯片领域最早起跑的还是高通，2016年10月18日的4G/5G峰会上，高通发布了X50 5G基带，成功抢下首发；紧随其后的联发科，于2018年6月5日公布了自家的5G基带芯片MTK Helio M70；两个月后的2018年8月15日，三星则对外发布了Exynos Modem 5100；英特尔基带部门（今已被苹果收购）也在2018年11月13日发布了XMM8160 5G基带芯片；而作为中国芯代表的华为和紫光展锐，分别在2019年1月和2月正式发布巴龙5000和春藤510，相比之下5G基带芯片发布时间上则稍为靠后。

主流玩家的基带芯片布局完成之后，2019年5G集成式芯片才真正迎来大爆发。2019年9月4日，三星正式对外发布了将5G通信调制解调器与高性能移动AP集成的5GSoC即Exynos 980；两天之后，华为也宣布了内置巴龙5000基带的麒麟990 5G芯片的诞生，尽管三星在2019年10月补了新款的Exynos 990，但目前还没有详细信息，其自研的Mongoose(猫鼬)架构大核心性能甚至被怀疑不如公版A77架构；而直到年底，另外两大重量级玩家联发科和高通才有所动作，联发科天玑1000与高通骁龙865及骁龙7系的正式入列，为2019年年尾划上一个圆满的句号。

但5G芯片毕竟只是先行布局，目前的出货主力仍然还是4G。回顾整个2019年，联发科技无线事业部总经理李宗霖告诉记者：“其实2019年整个产业的不确定因素比较多，包括贸易战和零零总总的问题，但对于MediaTek来说2019年的表现还是比较扎实的。在手机市场，我们认为4G仍不可放弃，因为4G市场还很大，虽然很多国家向5G方向跑得的很快，但全世界还是有很多国家因为各种原因在5G领域的布局还没有那么快，4G的市场还有非常大的存量，所以我们后续在4G市场还是会有一些新产品不断的跟客户做一些合作。联发科也给自己定了目标，2020年我们在中国的4G芯片市占率大概是将近50%，而国外大概在20%到30%之间，虽然这个目标颇具挑战性，但我们还是有信心可以做到。”

不过，随着岁末年初的更替，芯片市场的主题也正从4G向5G快速转变。因为如今，5G基础设施建设已初步完备，主流运营商也推出了商用套餐，部分终端厂商已经开始喊出“All in 5G”的口号。以中国的5G基建为例，工信部统计截止2019年12月23日，全国已开通5G基站12.6万个，像北上广深四大一线城市，均已实现“万级覆盖”，2019年11月20日，北京市宣布共建成5G基站14542个，开通5G基站13094个；上海在2019年10月，共计开通11859个5G基站；广州则于2019年11月26日宣布已建成5G基站逾1.2万座；而深圳则在2019年12月9日也正式启动了第15000个基站的开通仪式。当然未来几年，仍然是5G基站建设的高峰期，原工信部部长李毅中日前就曾提到，未来7年时间里，全国还将兴建600万个5G基站，整体花费1.2万亿到1.5万亿元，全面带动5G产业的高速发展。

国内5G基站建设的脚步加快，也彻底点燃了5G芯片厂商们投入市场的热情，Qualcomm Technologies产品市场副总裁孙刚透露：“截止2019年12月，全球采用Qualcomm5G解决方案的5G终端设计已经超过230款。而2019年12月初，我们又进一步推出了全球最先进的5G移动平台——骁龙865，以及骁龙7系集成式5G移动平台、骁龙模组化平台系列，这些全新平台是真正面向全球的5G解决方案，通过系统级创新能够解决5G带来的各种复杂性，相信后续会被越来越多的终端客户采用。”

作为“中国芯”领域的代表，紫光展锐至今已在5G技术研发上投入了数亿美金，且成果丰硕。紫光展锐执行副总裁周晨表示：“目前，已经有多家模组和CPE主流厂商基于春藤510，开发了多款数据类5G产品。基于展锐春藤510和虎贲T710的5G手机，也已经完成了中国泰尔实验室的全面验证，这意味着春藤510达到可商用状态，为使用这款芯片的手机顺利入网奠定了扎实的基础。”

2020年，即是5G芯片的“决战之日”，但对于紫光展锐来说也将是丰收之年，周晨指出：“紫光展锐如今正在推进5G芯片研发的加速，2020年第一季度，我们第一代5G手机方案会实现量产，2020年我们还会发布采用更先进工艺的集成5G SoC；除了在手机上的应用外，紫光展锐也在大力推动5G技术在CPE、模组、VR/AR设备、智能投影仪、智慧电视盒、IP摄像头等各类终端的应用，5G在传统通信行业的应用只是冰山一角，我们认为5G更重要的是行业应用，比如工业自动化、智能汽车、远程医疗、智能城市等等，这些对5G来说都是很理想的应用场景。”

主流5G芯片之间的大PK，也将迅速推动5G终端价位进一步下滑。据联发科预测，2020年初，5G手机将是以偏向于3000元到3500元价位为主，但到2020年下半年，5G手机终端的价位段会快速下滑，但具体下滑到什么程度，李宗霖认为还需要手机终端和5G芯片厂商之间的密切配合。毕竟整个2019年，手机的产品线都在不断调整结构，包括毛利率的提升和资源的配置都是厂商面对的问题和打出的卖点。在5G的第一波热潮中，MediaTek的5G的市占率将会比4G时代的市占率要高，这是MediaTek内部很清晰的目标。MediaTek仍然会考虑如何去优化成本结构，包括芯片本身和元器件怎样与客户合作把价位段做低。

那么，在这场即将到来的市场争霸战中，究竟怎样的5G芯片能够最终脱颖而出？李宗霖表示将加大研发投入、提前布局是联发科正在做的事。2013年研发支出占MediaTek整个公司营收的19%，2019年应该达到24%-25%左右，MediaTek在研发这一块投入了巨大的心血。正是由于有这样的投入，而且是提早两三年的研发投入，才会有天玑这样产品的出现。

2020年，针对5G多元化场景的应用，孙刚则认为：“芯片厂商需要更多的去支持5G扩展，这不仅在于推动半导体技术的演进，更重要的是推动设计思路的转变。相对于3G/4G时代，5G在天线、能效、架构等方面为IC设计带来了极大挑战。所以，按照以往专注于元器件的设计思路是不足以满足用户需求的。赋能5G需要不断演进的产品设计策略，为终端厂商提供从调制解调器、射频前端到天线的完整的系统级解决方案，在支持高性能低功耗的同时，为客户带来产品设计的简便性才是根本。”这也是为何如今在5G芯片的战线上，还需要与射频前端、存储这类产业链核心环节密切配合的真正意义所在。

小结：2019年5G的“芯芯之火”越烧越旺，渐成“燎原之势”。随着5G基础设施建设的初步完备，主流运营商商用套餐的推出，部分终端厂商也喊出了“All in 5G”的口号，2020年5G芯片市场将正式进入决战。