突然变卦！台积电官宣赴美建厂，谁会是真正“赢家”？

自今年一月份开始，美国敦促台积电赴美建厂的传闻便不绝于耳，但台积电一直对外宣称“暂无计划”。可就在今（5月15日）早，一纸公文却打破了很多人的“幻想”，台积电正式宣布在美国兴建且营运一座先进晶圆厂。由此，这家全球顶级晶圆代工巨头赴美建厂一事尘埃落定。

据悉，这座晶圆厂将位于亚利桑那州，预计投资120亿美元，并于2021年动工，2024年实现量产，采用台积电目前最先进的5nm制程工艺。规划月产能为20000片晶圆，可以为当地直接创造1600多个岗位。

就在台积电官宣建厂计划的前一天，又传出特朗普威胁要对美国境外生产商品的美国公司征收新税的消息，目的是为了加速美企供应链撤出中国，并增加新的贸易壁垒。这一系列动作让不少人担忧，台积电作为拥有全球最先进工艺的半导体制造公司（此前就有传言称美国将采取措施禁止其为华为供应芯片），如今响应美方的“招安”，是否意味着大陆半导体将迎来更为严重的“断供”危机？

美国建厂，真有这么容易吗？

本次事件对国内半导体产业的影响，可以从台积电的受益情况中窥知一二。首先，这并不是台积电在美国的第一家工厂，目前台积电在美国华盛顿州Camas拥有一家已有20多年历史的旧晶圆厂，在德克萨斯州的奥斯汀和加利福尼亚州的圣何塞且都设有设计中心。

而对于晶圆厂而言，最重要的是水电价格、土地价格以及人才资源，就这三点来说，亚利桑那州都拥有很大的优势。第一点，谈到工厂生产成本，必然不可能脱离能源。尽管在统计中，美国家用电费相对较高，但在去年因《美国工厂》纪录片而引起关注的中企福耀玻璃，其董事长曾透露美国工业用电价格仅为中国的一半。对于耗电量巨大的晶圆厂，这自然是能在一定程度上降低成本。

第二，土地方面，此前台积电联席CEO 刘德音曾表示在美国建厂取决于三个条件：符合经济效应、成本有优势、人员及供应链要完备，并且也以成本过高为由多次拒绝赴美建厂计划。而今天台积电在公告中表示，建厂是在“与美国联邦政府及亚利桑那州的共同理解和其支持下”作出决定的。那么，这次突然倒戈，我们有理由相信当地政府给台积电提供了相当优厚的政策或条件，土地当然不在话下。

第三，人才方面，亚利桑那州是英特尔、IBM等半导体巨头的大本营，这些公司已在当地拥有多座晶圆厂，并集中着大量半导体制造人才。

除此之外，台积电来自美国客户的收入占比近60%，当地建厂显然能顾为客户提供不少便利。不过，尽管从建厂条件上看似乎没有什么毛病，但参考同为台企的富士康，表面上的各种优惠政策与建厂条件，可能并没有想象中那般美好。

众所周知，同为台企的富士康于威斯康辛州的10.5代LCD面板厂计划，当初是获得了特朗普以及州长的各种站台支持的。为了吸引富士康在当地建厂，威斯康辛州为公司提供了45亿美元的纳税人补贴，这是有史以来外国企业获得的最大规模补贴，但看似美好的开始却并未能延续下去。

受各种未知原因的影响，过去两年中，富士康一再缩减项目规模，从10.5代面板厂到更小的6代LCD工厂。并且建筑面积也缩减至不过100万平方英尺，这仅仅是最初计划规模的二十分之一。

建设过程中遇到的未知变数是一方面，另一方面，有业内人士指出，美国半导体产业没有中下游群聚效应，全球半导体下游的封装、测试、组装等产业链目前都集中在东亚地区，晶圆生产后还需花费大量物流费用运往各国组装，即使是英特尔也早已积极将新增晶圆厂在中国、以色列等地兴建。

知名半导体分析师陆行之也曾直言：美国工人缺乏晶圆代工所需的效率，很难每天 24 小时轮班工作及研发。具体是因为，早在10年前就曾估算英特尔美国工厂的晶圆制造成本是台积电的两倍以上 ，主要体现在良率、产能利用率、半导体上中下游群聚效益及工作效率差异。这从英特尔到海外设厂来降低成本，格芯Fishkill纽约厂经营不下去的案例中就可以看出。

因此，即使是目前宣布了建厂计划，台积电这座5nm晶圆厂是否能够最终顺利建成并实施量产，仍然存在很大疑问。

大陆半导体会否受到较大冲击？

众所周知，越高端的技术，可替代性越低，台积电之于大陆半导体，关键在10nm以下先进制程的不可替代性。其中，作为台积电第二大客户的华为，旗下的海思麒麟系列芯片几乎全线采用台积电最新工艺制造，而海思芯片在今年第一季度中国大陆市场手机芯片出货量中排名第一，市场份额高达43.9%。

可以说，台积电与华为是相辅相成的。不过，此前华为因为“实体清单”风波而遭到多家外企断供，而台积电能够持续为华为供货，原因是其在制造中，所采用来自美国的技术未超过25%。但随着美国进一步提高技术禁令的标准，台积电被迫断供华为也未必不可能发生。

所以，台积电从之前拒绝在美国建厂的态度，突然360°大转变，或许与此有关。毕竟，华为是自己的第二大客户，台积电作为一家商业公司，不可能眼睁睁看着大客户因此流失。赴美建厂，一方面是迫于美方压力，不得不妥协；另一方面，此前台积电为美国F-35战斗机零组件供应商赛灵思供应芯片，而后有消息称，美国出于国防安全的考量，希望台积电能在美制造军用芯片。这可能也是台积电用作谈判的筹码，以消除合作伙伴华为的“断供”威胁。

同时，在美国兴建的台积电5nm晶圆厂预计将在2024年启用，而根据台积电的路线图，届时的主力工艺将会是3nm甚至1nm。这也符合台积电在台湾以外工厂落后一至两代的不成文规则，仍将最先进工艺留在本土。

因此，台积电显然是保持了自己“中立”的政策。而这过后，更大的可能是将迎来一段相对安稳的商业环境。对于大陆半导体产业而言，可能更是“国产替代”风潮后，又一次发展的良机。

正如台积电前董事长张忠谋曾经所说：“台积电的半导体技术实力，以及台积电的战略地位，将会是全世界各国政府积极拉拢的对象。”现在看来，老先生所言极是！

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