12个集成电路产业项目签约落户 无锡“锡山芯谷”正式启航

来源:中国江苏网 作者: 时间:2020-10-21 10:02

集成电路 产业项目 无锡

“‘芯’谷启航 ‘芯’动锡山”集成电路产业项目合作交流活动在无锡市锡山区举行,赛尔特安等12个芯片项目签约落户,为无锡市锡山区集成电路产业发展注入强劲动力。

据悉,活动上签约落户12个芯片项目,包括华为、小米生态链企业瀚昕微,中兴、华为战略合作伙伴赛尔特安,京东方、小米供应商海鲸半导体及MEMS传感器芯片项目、浪涌防护芯片项目、光通信用全集成收发芯片项目等。无锡市人民政府与江苏省产业技术研究院合作共建的江苏集成电路应用技术创新中心,将打造国内首个自主可控工业芯片供应链,为推动无锡集成电路产业发展做强力支撑。并且发布了三个“1”:1个产业政策—锡山开发区“芯片10条”, 1个基金—南京俱成秋实贰号创业投资合伙企业,1个赛事—第四届全国集成电路创业之芯大赛。 “创业之芯”大赛是由工业和信息化部主办的国内首个专注集成电路相关领域中早期项目的全国赛事,已涌现出一批黑马企业。

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今年以来,锡山区抢抓国家集成电路产业发展战略机遇,引入了20余家集成电路企业。锡山经济技术开发区管委会副主任郁枫介绍,为重点打造芯片设计产业集群,该区相继出台“芯片十条”产业政策,启用建融高端人才公寓,参与中科SK等多个集成电路产业基金,努力打造高品质集成电路产业集聚区。

前不久,江苏集成电路应用技术创新中心落户锡山开发区。创新中心充分整合集成电路领域创新资源,致力于工业芯片的应用需求分析、产品定义、产业孵化,打造基于VIDM的深度垂直整合供应链。创新中心建成后将形成3个以上行业级集成电路应用测试平台,并争创国家技术创新中心等国家级平台。 



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