2020年中国半导体封装测试技术与市场年会在天水召开

来源:天水日报 网络综合整理 作者: 时间:2020-11-09 11:32

半导体 封装测试 技术

11月9日,2020年中国半导体封装测试技术与市场年会在天水宾馆隆重召开。

会议以“5G引领、AI助力,协同创新、共赢发展”为主题,旨在促进中国半导体封装测试产业的交流、合作与发展,对先进封装工艺技术、封装测试技术与设备、材料等热点问题进行研讨、交流。同时,发布2020版中国半导体封装测试产业调研报告。

工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东,甘肃省政协副主席、天水市委书记王锐,甘肃省政府副秘书长韩显明,天水市委副书记、市长王军,工业和信息化部电子信息司副司长董小平 ,国家集成电路产业发展基金公司董事长楼宇光等出席会议。

PD5.jpg

杨旭东透露,2019年全半导体行业销售比2012年增长了两倍,技术水平稳步提升,产业结构持续优化,其中封测业已经成为与国际先进水平差距最小的产业链环节。先进封装在企业业务中占比不断提升,龙头企业的国际竞争力显著增强,一批特色企业也在迅速的成长。

杨旭东强调,从国际来看,当今世界正经历着百年未有之大变局,国际格局加速演变。从国内看,我国正处在转变发展方式、优化经济结构、转换发展动能的关键攻关期,半导体产业在国民经济和社会发展中的地位,作用进一步凸显,特别是随着技术产业的持续发展,近年来新型封装技术不断涌现。

本次年会的指导单位是中国半导体行业协会、甘肃省工业和信息化厅,由中国半导体行业协会封装分会、天水市人民政府主办,天水市工业和信息化局、天水华天电子集团股份有限公司承办。


资讯排行榜

  • 每日排行
  • 每周排行
  • 每月排行

华强资讯微信号

关注方法:
· 使用微信扫一扫二维码
· 搜索微信号:华强微电子