昇润科技4大举措应对半导体行业缺芯危机

昇润科技4大举措应对半导体行业缺芯危机

近期，由于全球半导体需求持续强劲，特别是8寸晶圆及12寸晶圆产能更为紧张，目前短缺幅度已经超过产能增加幅度。这种供需不平衡将导致半导体市场发生结构性的转变，需求成长幅度大于产能增加幅度的结构性问题难以短期内解决，芯片代工大厂表示半导体芯片产能供不应求的局面或将持续至2023年。

此次半导体供不应求主要有以下因素导致：一个是4G向5G加速转移，5G手机的硅含量相比4G增加35%；二是疫情引爆在家办公的风潮，导致笔记本电脑及平板电脑出货量大幅增加；三是新能源车成为发展趋势，每辆车采用芯片的数量大幅增加，加上火灾/地震等影响，导致车用芯片缺芯加剧。

面对此次缺芯潮，很多半导体公司都受到影响，频繁调价，延长客户交期是很多公司不得不面临的问题，并且很多交货期已经延长至14-28个月，甚至没有交期，整个行业严重存在供不应求。面对如此严重的缺芯问题，昇润科技是如何化解的呢？

昇润科技成立于2010年，是一家全球领先的蓝牙解决方案供应商，是TI亚太地区基于芯片晶圆合作的IDH，提供的低功耗蓝牙模组和解决方案广泛应用在汽车电子、智能工控、智能医疗、智能家具、智能玩具等领域。

图1：昇润科技蓝牙模组应用领域

面对此次行业大缺货，昇润科技为了稳定客户的供货和价格，做出了很多努力，主要措施如下：1）积极与上游原厂TI沟通，在一些行业应用上共同努力探索，保障了公司在物料上的优先供给;2）完善供应链管理，提前一年制定物料采购计划;3）新建两条模组自动化生产测试产线，可满足客户的大批量需求;4）调整产品结构，拟计划增加UWB、WiFi4、WiFi6无线通讯模组。通过这些有效措施，昇润科技大大降低了行业缺芯对公司的影响，在保证客户稳定供货上更有优势。

据蓝牙技术联盟《2021蓝牙市场行业报告》数据显示，2020年蓝牙设备出货量维持2019年水平，保持40亿。由于COVID-19大流行，互联互通定位解决方案的旺盛需求将加速全球蓝牙设备未来五年的出货增长，预计到2025年，蓝牙设备出货量将超过60亿。

在这样的大背景下，全球半导体需求持续强劲，但是由于缺芯带来的严重供不应求，将会导致全球手机、平板电脑和个人电脑市场的出货量面临一段时间的下滑，汽车行业将面临部分车厂减产、甚至停产。在这个充满挑战的时期，昇润科技需要努力提升自身综合实力、供应链管理，积极开拓新产品线，提升自动化产线产能，来服务好每一个客户，更好地迎接未来市场需求的巨大爆发！