瀚博半导体宣布完成A+轮融资 打造高性能云端人工智能+视频处理芯片解决方案

       4月28日消息，瀚博半导体（上海）有限公司（下称“瀚博半导体”或“瀚博”）今日宣布完成5亿元人民币A+轮融资。本轮融资由中国互联网投资基金和经纬中国联合领投，现有股东红点创投 中国基金、五源资本、赛富投资基金、耀途资本、天狼星资本和元木资本跟投。

　　这是继去年11月宣布的由快手、红点创投 中国基金、五源资本联合领投的5000万美元A轮融资后，公司在不到半年时间内完成的第二笔重磅融资。此次融资将进一步夯实公司自研芯片和解决方案的全球化商业落地，拓展并布局其它多个高增长应用场景，以及汇聚更多优秀人才加入公司。

　　瀚博半导体创始人兼CEO钱军表示：“人工智能行业随着模型训练的逐渐成熟已发展至实际应用落地阶段，人工智能已经实现在数据中心应用、智慧医疗，在线教育，云游戏以及智能驾驶等领域的规模化落地并将持续高速发展。这些领域，无一例外，都在云和边侧对海量视频处理提出了极高的实时交互和算力需求。

　　自全球疫情以来，人们开始习惯于在不同地点参与工作，并重度依赖于通过互联网实现和外界的社交连接。由此带动了全球范围各行业数据中心需求的不断增长，并推动着对基于云和边的人工智能芯片的市场需求。瀚博通过前期的核心技术积累和前瞻性布局，在相关领域获得了很大的先发优势。这次在新老股东的进一步加持下，我们期待将我们高性能的云端人工智能+视频处理芯片和完整解决方案快速推进到多个处于爆发期的下游行业，进一步引领人工智能在应用领域的飞速发展和突破。我们对此充满信心！”