维信诺携多款OLED显示“硬科技”亮相SID2021

维信诺携多款OLED显示“硬科技”亮相SID2021

中国OLED面板的技术实力正在加速前进。5月17日，在线上举办的SID2021(2021国际显示周)上，国内面板厂商维信诺携极致HIAA打孔方案、升级版InV see屏下摄像解决方案等领域的拓展创新方案亮相。

极致打孔方案 升级屏下摄像 赋能全面屏创新

极致全面屏一直以来是中小尺寸移动终端显示追求的方向，尤其以HIAA、屏下摄像、极窄边框为主要突破点。据了解，此次SID上，维信诺基于创新孔区阵列设计的HIAA技术，不仅可使“变化摄像头开孔孔径时，保持孔边框不变”，而且能够将HIAA孔边框尺寸大幅降低。其中，维信诺盲孔方案可在将通孔方案降低的同时，配合创新的膜层结构和封装结构，提高透过率并确保高可靠性，大幅提升了终端产品全面屏的体验效果。

同时，维信诺还展示了InV see屏下摄像解决方案Pro，进一步引领“屏下摄像”技术的商业化应用进程。据介绍，该Pro方案除具备更高像素密度、更高透过率外，也揭示了InV see屏下摄像解决方案的“一驱多”阵列设计思路，即“1个子像素驱动电路同时驱动其他同色子像素”，该技术是“屏下摄像”最为关键的底层专利技术。对于全球OLED显示发展来说，维信诺目前仍处于持续引领屏下摄像技术的状态。

165Hz高刷新率电竞屏 驱动终端显示迭代

在终端应用追求的应用趋势上，维信诺还提供了165Hz动态高刷新率AMOLED显示屏、超窄边框屏、可穿戴全面解决方案等一系列进阶产品。其中，维信诺目前已量产应用的165Hz刷新率AMOLED显示屏，可实现从60Hz到165Hz的自适应宽频切换。

而在OLED柔性特点应用上，维信诺通过升级屏体的多中性层设计、升级膜层应力管理、模组减薄技术等，提高柔性AMOLED的综合屏体能力，展示了柔性AMOLED环绕内折、柔性AMOLED滑移解决方案与卷曲终端等应用，为智能终端未来更多形态创新提供参考借鉴。

拓展中尺寸OLED笔电 前瞻布局Micro-LED

此外，相比手机、穿戴等移动设备上早已流行的OLED屏幕，维信诺还向中尺寸柔性笔记本电脑、车载显示等领域进行拓展布局。据悉，维信诺此次发布的柔性AMOLED笔电解决方案，采用14英寸柔性AMOLED轻薄一体化全面屏，集成了柔性显示、屏下摄像、极窄边框、高刷新率等性能。

据维信诺相关人士介绍，基于对未来显示技术的判断，该公司还布局了更前沿的Micro-LED技术，公司具有自主创新的TFT背板、巨量转移、驱动算法及模组形态等技术。