10亿!车芯7nm角逐,多轮融资拼手速?

来源:华强电子网 作者: 时间:2021-07-26 18:23

车芯 7nm 融资

今天,芯驰科技宣布完成B轮融资,数额达到10亿元级别。老股东持续加码,宁德时代也重仓加注。

不难发现,芯驰本轮融资主要将用在更先进制程芯片的研发上。毕竟,智能车载芯片是与自动驾驶算法相伴相随中的重要一环,因此,这也得到了众多机构的青睐,主要也是符合了它们在汽车智能化产业链上的新布局。

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多轮融资,离落后仅差一步?

此芯驰非彼芯驰。编者梳理发现,成立短短几年,此次已经是芯驰完成的“第四轮”融资了。从18年开始,每年年中左右开启新一轮融资,融资节奏相对较快且稳定,金额也从1至10亿逐年递增。而投资方队伍规模较大,涵盖众多一线机构,像经纬中国、红杉资本中国、联想创投等也已多次参与,俨然忠实粉丝了。

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除了芯驰之外,今年以来,不少汽车芯片厂商相继获得高额融资,地平线就是一个很典型的例子,共获得6轮融资、且资金规模更加庞大,甚至有考虑于下半年登陆科创板的传言。而今年汽车芯片概念股涨势也十分迅猛,就如韦尔股份、紫光国微等股价有不同程度的大涨。

编者认为,芯驰科技目前的三类芯片X9、G9、V9,分别为智能座舱、中央网关及自动驾驶芯片,皆基于16nm制程,虽然这一制程节点在汽车行业内并不算落后,仍然是相对主流的产品。毕竟,目前还有不少汽车芯片产品,依旧停留在28nm甚至45nm的相对落后的水平。

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但也无可否认的是,相对于手机等消费类电子,这一制程水平已经比较落后,16nm并非汽车芯片的“躺点”,今年7nm芯片已逐步量产上车。

目前,已有多款新车搭载了采用7nm制程的高通第3代骁龙汽车数字座舱平台,包括新款理想ONE、威马W6、吉利星越L等车型已经前装量产上市。不仅如此,高通第4代5nm平台明年将量产,性能或者能够手机骁龙888一较高下了,这实力不容小觑。

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而对于自动驾驶芯片领域,英伟达、特斯拉等也将发力7nm甚至5nm制程,未来一年内相信能看到多款车型搭载新产品。

尽管汽车芯片的研发周期较长,但智能汽车的发展会加快推动更为先进制程的芯片。明年,5nm制程汽车芯片也将逐步量产。因此,智能汽车在“消费电子化”的过程中,芯片制程自然成为各大厂商现阶段追逐的重点方向。芯驰科技若稍不注意,就会落后得比较明显。


“芯”升级竞争分化,实干派的焦虑

毕竟,随着汽车智能化、电动化的趋势加速,更先进制程的芯片研发,是保证可靠性之余,实现更好性能、功耗表现的前提。

另外,智能座舱和自动驾驶对汽车的智能架构和算法算力等带来了数量级的提升要求,也将推动汽车芯片由传统汽车芯片MCU向SoC升级。

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智能汽车时代,软件和芯片的价值被逐步放大,芯片商地位自然得到提升。实际上,目前已有不少国内新玩家涌入该赛道,不乏传统消费电子大厂,诸如华为、大疆、蔚来、紫光国微、韦尔股份等,芯驰、地平线等初创企业也在不断突围,竞争格局逐步成型分化。

编者发现,芯驰科技的节奏还是相对较快的,成立2年后便发布了9系列大型域控车规芯片。今年3月份至今,在“缺芯”的大环境之下,还实现了百万片/年的订单,包括升级了全系车规芯片,目前也已经与国内诸多车企、Tier1等展开合作,定点量产项目数十个。关键的是,联合近200家合作伙伴打造了生态联盟,包括算法、软件、硬件、协议栈等。

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而在日前的世界人工智能大会 ,芯驰科技还推出了全开放自动驾驶平台UniDrive。而这也能看出,芯驰科技合作理念还是相对开放的,尤其是在在汽车行业智能网联趋势强劲,产业结构重塑的时代机遇底下。

能够遇见的是,随着汽车缺芯的逐步缓解,OEM及汽车供应链企业,尤其对于tier1硬件供应商,有望迎来业绩强劲反弹。

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虽然,打造自主可控的芯片产业链、突破芯片核心技术壁垒,已成为国家层面的重要战略。不过,汽车芯片国产化目前尚有不少难题。车规级认证难度高、周期长,与整车厂开发架构的兼容性等都需要克服,在人才及资金等方面也需要长期的投入。

尽管芯驰在车规级芯片领域有丰富的研发、量产经验,而最近几年来,也实现了多款产品的量产落地,是国内厂商的“实干派”,但立志要成为全球领先的车规芯片企业,显然还有很长的路要走。




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