士兰微产能及需求促进IDM龙头业绩爆发,大基金入股支撑长期信心

来源:界面新闻 作者: 时间:2021-08-19 09:18

士兰微 产能 需求促进

日前,士兰微公布2021年半年度报告。公司2021年上半年实现营业总收入33.08亿,同比上涨94.05%,归母净利润4.31万,同比上涨1306.52%,仍维持超高增速。在单季度表现上,公司二季度归母净利润2.57亿元,同比增长804.98%,连续4个季度维持100%以上业绩增速。

缺芯方显IDM模式珍贵,产能顺势扩张龙头地位初现

士兰微主营分立器件、集成电路设计制造及LED芯片,是国内功率半导体行业集设计与制造一体的芯片IDM龙头企业。公司从芯片设计业务开始,逐步搭建了特色工艺芯片制造平台,并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS传感器、高端LED彩屏像素管和光电器件的封装领域。

据半年报显示,公司上半年毛利率31.96%,同比增加12.89%,三个主营业务板块均有较好表现,集成电路、分立器件及LED营收分别增长108.19%、85.64%及110.84%。高速增长的业绩及持续改善的盈利能力一方面来自IDM模式下产能的不断扩张,另一方面来自下游需求带动公司产品端形成行业竞争力。

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相对于轻资产经营模式Fabless,IDM模式下半导体企业设计生产能力的适应性更强,交货周期更短,产能供应更稳定且较少受外部影响。据首创证券研究,在2020年芯片供应紧张期间,以IDM模式运行的国内功率半导体厂商MOS货期可维持在3个月左右,为Fabless企业的一半,且在国际形势趋严的大背景下,“自给自足”的IDM厂商不必依赖海外代工厂,IDM模式的时效性及独立性优势尽显。据2020年年报数据,IDM厂商利润增速显著高于Fabless厂商。

士兰微拥有相对完整的产线类型,自有产线包括5吋、6吋、8吋及12吋的晶圆制造产线,及外延片制造产线、功率器件封装产线、晶圆测试和成品测试产线。其中晶圆制造环节产能来自多个子公司。士兰集成的5吋及6吋产线上半年基本处于满负荷生产状态。士兰集昕的8吋产线在过去1年里产能迅速扩张,产品综合毛利率提高至18.35%,亏损大幅度减少。士兰集科12吋产线自2020年12月投产,截止6月月产能已达1.4万片,预计年底达3.5万片,接近满产。上半年士兰集科已着手实施12吋产线二期扩产项目,预计在2022年Q4形成6万片月产能生产能力。

产能的持续扩张支撑了士兰微上半年高速增长的业绩。以此预计至今年末,士兰微总产能将与行业龙头华润微与华虹半导体旗鼓相当。

下游产品全面开花,高研发塑造长期竞争力

在下游行业高需求的驱动下,士兰微下游产品业绩全面开花。士兰微产品包括功率半导体及LED两大类,其中功率半导体覆盖了IGBT、IPM、MOS及MEMS等多个赛道,卡位现阶段国产替代主要的突破口。自公司8吋产线2017年投产后,持续的高研发使公司在IGBT、IPM、MEMS、高压MOS、MCU、PMIC等产品上不断实现工艺突破,高端产品收入提升逐渐成为业绩支柱。

据半年报,公司分立器件上半年营收17.09亿元,同比上涨85.64%。其中MOS、IGBT、PIM等产品增长较快。IGBT产品(包括器件和PIM模块)营收突破1.9亿元,同比增长110%以上。分立器件和大功率模块(PIM)除了在白电、工业控制等市场拓展外,已开始加快进入新能源汽车、光伏等市场。

同期,广泛运用于家电及工业客户变频产品的IPM模块营业收入突破4.1亿元,同比增长150%以上。2021年上半年,国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过1,800万颗士兰IPM模块,较上年同期增加200%。

另外,公司MEMS传感器产品营收突破1.4亿元,同比增长290%以上。公司十余年深耕MEMS传感器领域,产品种类丰富,三轴加速度传感器等产品已在8吋线上实现了批量产出,单月出货量已接近3,000万只,包括OPPO、VIVO、小米在内的多数国内手机品牌厂商已大批量使用。

除功率半导体外,公司LED产品上半年业绩同样表现出色,营收2.94亿元,同比增长110.84%。其中士兰明芯LED芯片产线基本满产,LED芯片产量显著增长,毛利率提高至6.87%,亏损大幅减少。LED业绩改善除行业原因外,也源于公司加快了COB倒装Mini-LED芯片和液晶屏背光Mini-LED芯片研发和客户拓展,并通过高亮度LED照明芯片产品的开发,加速进入了汽车照明、手机背光、景观照明等中高端芯片市场。

高额研发投入一方面保证了公司的长期竞争力,另一方面也削弱了短期业绩表现。据2020年年报,公司研发费用4.3亿元,占营收10.02%。与同行华润微(5.66亿元,8.11%)及闻泰科技(28.01亿元,5.42%)相比,仍有一定差距。2021年上半年研发费用约2.54亿元,同比上升超50%。为保持行业竞争力,士兰微牺牲业绩表现以维持高比例的研发投入,可见公司长期发展的决心。

值得注意的是,今年6月30日,士兰微定增重组方案获批,交易完成后公司对8吋产线持股比将从34.13%增加至63.73%,国家集成电路大基金将占士兰微总股本的5.91%。信达证券认为,大基金此次入驻士兰微将提升公司在集成电路产业的市场地位,为公司带来更多的业务协同。

展望下半年,近期市场对半导体行业整体景气度虽有疑虑,但士兰微本身处于成熟制程赛道,需求端汽车、光伏、IoT、家电等细分领域所受影响相对较小,下游行业景气高企预计仍有延续性。在士兰微12吋产能逐渐落地、国产替代持续推进,以及下游各细分行业保持高需求的背景下,公司下半年业绩仍十分值得期待。



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